Товары

Печатная плата Tg250 изготовлена ​​из полиимидного материала. Он долго выдерживает высокую температуру и не деформируется при 230 градусах. Он подходит для высокотемпературного оборудования, а его цена немного выше, чем у обычного FR4.

XCKU035-1FBVA676C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

Мультипроцессор XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC имеет 64-битную масштабируемость процессора, сочетая управление в реальном времени с программными и аппаратными механизмами, подходящими для приложений обработки графики, видео, сигналов и пакетов. Это многопроцессорное внутрикристальное системное устройство основано на платформе, оснащенной универсальным процессором реального времени и программируемой логикой.

EPM3128ATC100-10N — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

Платы HDI обычно изготавливаются методом ламинирования. Чем больше расслоений, тем выше технический уровень доски. Обычные платы HDI в основном ламинируются один раз. HDI высокого уровня использует две или более многоуровневых технологий. В то же время используются передовые технологии печатных плат, такие как сложенные отверстия, гальванические отверстия и прямое лазерное сверление. Ниже приведена информация о 8-слойной плате HDI Robot, я надеюсь помочь вам лучше понять 8-слойную плату HDI Robot.

BCM54190B0KFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.