Товары
Главная > Товары > Печатная плата с коническим отверстием

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7VX690T-1FFG1926C

    XC7VX690T-1FFG1926C

    XC7VX690T-1FFG1926C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C-это чип FPGA серии Virtex-5, произведенный Xilinx. Чип упакован в BGA и имеет 640 входных/выходных портов, что делает его программируемым логическим устройством. Его основные функции включают высокопроизводительные, богатые логические единицы и ресурсы ввода -вывода, подходящие для различных сложных сценариев применения.
  • XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E-это программируемое логическое устройство (FPGA), произведенное компанией Xilinx. Вот краткое введение в продукт:
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E-это чип FPGA (полевой программируемый массив затвора), запущенный Xilinx, который демонстрирует сильный потенциал применения в нескольких полях из-за его высокой программируемости, высокой вычислительной производительности и низких характеристик энергопотребления. Этот чип имеет широкий спектр приложений, включая, помимо прочего
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I Упаковка BGA интегрированные схемы Ципки, электронные компоненты IC, запрос и заказ. Наша компания имеет профессиональные услуги цепочки поставок на нескольких уровнях, включая прогнозирование, контракты, хранение, транзит, запасы и кредиты, чтобы помочь клиентам сократить циклы закупок продукции, снизить запасы, снизить затраты и улучшить скорость реагирования на рынок,
  • AD706JRZ

    AD706JRZ

    AD706JRZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • При проектировании четырехслойной печатной платы, как обычно проектируется стек?

    При проектировании четырехслойной печатной платы, как обычно проектируется стек?

  • С какими проблемами и возможностями сталкивается FPC по идентификации отпечатков пальцев при разработке 5G в США?

    Бюро по подотчетности правительства США (GAO) опубликовало отчет об оценке и анализе технологий под названием «Беспроводная технология 5G» (далее - «Отчет»), в котором излагается основная ситуация 5G, обобщаются возможности, которые может предоставить 5G, и, наконец, анализируются Соединенные Штаты. , Проблемы при развертывании 5G.

  • тройка крупнейших мировых производителей чипов

    На фоне нехватки чипов чипы становятся важнейшей областью в мире. В отрасли чипов Samsung и Intel всегда были крупнейшими в мире IDM-гигантами (интегрируя дизайн, производство, герметизацию и тестирование, в основном не полагаясь на других). Долгое время Железный трон мировых чипов боролся между ними, пока не поднялась TSMC и биполярный паттерн не был полностью сломан.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Самая сильная черная технология Intel поражает: дебют флэш-кеша

    В середине марта 2017 года Intel официально выпустила новый твердотельный накопитель DC P4800X на основе технологии Optane flash, предназначенный для приложений центров обработки данных. Сначала были развернуты Alibaba и Tencent.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

Отправить запрос