Товары
Главная > Товары > Плата Ту-742ХФ

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • AD9434BCPZ-500

    AD9434BCPZ-500

    AD9434BCPZ-500 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • LT3757AEDD#PBF

    LT3757AEDD#PBF

    LT3757AEDD#PBF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Красная высокоскоростная объединительная плата

    Красная высокоскоростная объединительная плата

    Традиционно из соображений надежности пассивные компоненты обычно используются на объединительной плате. Однако, чтобы поддерживать фиксированную стоимость активной платы, на объединительной плате проектируется все больше и больше активных устройств, таких как BGA. Ниже приведено описание красной высокоскоростной объединительной платы. Я надеюсь помочь вам лучше понять Red High Speed ​​Backplane.
  • MC24M встроенная конденсаторная печатная плата

    MC24M встроенная конденсаторная печатная плата

    Обычные чиповые конденсаторы размещаются на пустых печатных платах через SMT; скрытая емкость предназначена для интеграции новых скрытых емкостных материалов в печатную плату / FPC, что может сэкономить место на печатной плате и уменьшить электромагнитные помехи / подавление шумов и т. д. В настоящее время используются микрофоны MEMS, и связь широко используется. надеюсь помочь вам лучше понять MC24M Buried Capacitor PCB.
  • BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Навыки настройки макета печатной платы

    Проверка печатных плат, как компонент высокоточных электронных продуктов, была очень распространенным явлением в жизни. Тем не менее, все мы знаем, что отечественный профессиональный дизайн проверки печатных плат требует разных настроек точек на разных этапах, и большие точки сетки будут использоваться для компоновки устройства на этапе компоновки. Давайте взглянем на подробные навыки настройки макета печатной платы.

  • Технология обработки формы печатной платы FPC и обработки отверстий

    В настоящее время штамповка наиболее часто используется при пакетной обработке печатных плат FPC, а сверление и фрезерование с ЧПУ в основном используются для небольших партий печатных плат FPC и образцов печатных плат FPC.

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Обмен технологиями обработки пробок

    Термин «пробка» не является новым термином для индустрии печатных плат.

  • Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать, от изолятора до проводника.

    Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать от изолятора к проводнику. Независимо от того, с точки зрения науки и техники или экономического развития, важность полупроводников очень велика. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые записывающие устройства, тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. д., а кремний является одним из наиболее влиятельных полупроводниковых материалов в коммерческих приложениях.

  • Способ установки компонентов на печатной плате PCB

    Наши обычные компьютерные платы и карты в основном представляют собой двухсторонние печатные платы на основе стеклоткани на основе эпоксидной смолы. Одна сторона - это вставные компоненты, а другая сторона - поверхность сварки ножек компонентов. Видно, что точки сварки очень правильные

Отправить запрос