Товары
Дом > Товары > XC2S300E-7FGG456C

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 4-х слойная высокоточная HDI PCB

    4-х слойная высокоточная HDI PCB

    Этот тип печатной платы с целым рядом полуметаллизированных отверстий на боковой стороне платы характеризуется относительно небольшой апертурой. Он в основном используется на плате-носителе в качестве дочерней платы материнской платы. Ножки сварены вместе. Ниже описана 4-слойная высокоточная печатная плата HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 4-слойную высокоточную печатную плату HDI.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Устройство обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узле FinFET 14/16 нм. 3D-ИС AMD третьего поколения использует технологию многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющую преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию.
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Преимущества и недостатки Flex-Rigid PCB

    Гибкая печатная плата покрыта медью и аналогичными материалами, и основная цель - обеспечить достаточную гибкость и сопротивление изгибу. С другой стороны, гибкие жесткие печатные платы создаются с использованием комбинации двух технологий и имеют гибкие и жесткие области.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

  • Перспективы дальнейшего развития полупроводников

    Ожидается, что мировой рынок полупроводников продолжит расти благодаря глобальному научно-техническому прогрессу и промышленному применению технологии 5G, искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и других технологий.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Электронные компоненты - печатная плата

    Печатная плата (PCB), также известная как печатная плата, является поставщиком электрического соединения электронных компонентов.

Отправить запрос