Товары
Дом > Товары > XC4VFX60-10FFG672I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Оптоэлектронная печатная плата 100G

    Оптоэлектронная печатная плата 100G

    Оптоэлектронная печатная плата 100G - это упаковочная подложка для нового поколения высокопроизводительных вычислений, которая объединяет свет с электричеством, передает сигналы с помощью света и работает с электричеством. Он добавляет слой световода к традиционной печатной плате, которая в настоящее время очень развита.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C — это тип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Xilinx. Эта конкретная FPGA имеет 1,34 миллиона логических ячеек, работает на частоте до 800 МГц и имеет 16 трансиверов.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Camera Rigid Flex PCB

    Camera Rigid Flex PCB

    Жесткая и мягкая комбинированная плата обладает характеристиками FPC и PCB, поэтому ее можно использовать в некоторых продуктах с особыми требованиями, которые имеют как определенную гибкую область, так и определенную жесткую область, что экономит внутреннее пространство продукта и уменьшает Объем готовой продукции и повышение ее производительности очень помогают. Ниже приведена информация о PCB Camera Rigid Flex, я надеюсь помочь вам лучше понять PCB Camera Rigid Flex.
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR микросхема управления питанием ST / STMicroelectronics package SOP-8 patch foot L7986A новый импульсный регулятор 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Перспективы дальнейшего развития полупроводников

    Ожидается, что мировой рынок полупроводников продолжит расти благодаря глобальному научно-техническому прогрессу и промышленному применению технологии 5G, искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и других технологий.

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • В чем разница между чипами, полупроводниками и интегральными схемами?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводником и изолятором при комнатной температуре. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Кремний является наиболее влиятельным в применении различных полупроводниковых материалов.

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы

    Резка, филировка, окантовка, запекание, предварительная обработка внутреннего слоя, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), перфорация, проверка AOI, ремонт VRS, воронение, ламинирование, прессование, целевое сверление, кромка гонга, сверление, меднение , прессование пленки, печать, письмо, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы бесчисленны

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

Отправить запрос