Товары
Дом > Товары > XC5VFX70T-1FFG1136C

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I обеспечивает наилучшую экономическую эффективность и низкое энергопотребление для быстрорастущих приложений и беспроводной связи. Kindex-7 FPGA может похвастаться превосходной производительностью и возможностями подключения, а цена находится на том же уровне, что и раньше, только для приложений с максимальной производительностью.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N — это тип FPGA (программируемой пользователем вентильной матрицы), производимой Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 9360 логических элементов, работает на частоте до 350 МГц и имеет встроенную память объемом 414 Кбит.
  • Керамическая монтажная плата

    Керамическая монтажная плата

    Подложка керамической печатной платы представляет собой двухстороннюю плакированную медью керамическую подложку из оксида алюминия 96%, которая в основном используется в источниках питания мощных модулей, светодиодных осветительных подложках высокой мощности, солнечных фотоэлектрических подложках, мощных микроволновых устройствах, которые имеют высокая теплопроводность, устойчивость к высокому давлению, устойчивость к высоким температурам, устойчивость к пайке.
  • Малый шаг светодиодный дисплей Совет

    Малый шаг светодиодный дисплей Совет

    Малый светодиодный дисплей относится к внутреннему светодиодному дисплею с шагом светодиодных точек P2.5 и ниже, в основном, включая P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. Светодиодный дисплей, например, P1.0. Благодаря совершенствованию технологии производства светодиодных дисплеев, разрешение традиционных светодиодных дисплеев значительно улучшилось. Ниже приведена информация о светодиодных табло с малым шагом, я надеюсь помочь вам лучше понять светодиодный дисплей с малым шагом.
  • XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как выбрать для сотрудничества надежных производителей печатных плат

    Появление 5G привело к инновациям, созданию и быстрому развитию мировой индустрии 3C. Когда новые итерации конечных продуктов становятся очень частыми и быстрыми, общее развитие всех основных предприятий в производственной цепочке становится очень важным. Продукты 3C ориентированы на качество и срок службы. Поэтому детали и компоненты в изделиях очень важны. Будучи одним из незаменимых поставщиков в производственной цепочке, покупатель также осторожен в выборе.

  • Введение в полупроводники

    Полупроводниками называются германий, кремний, селен, арсенид галлия и многие оксиды металлов, сульфиды металлов и другие объекты, проводимость которых находится между проводником и изолятором. Полупроводники обладают некоторыми особыми свойствами. Например, терморезистор (термистор) для автоматического управления можно изготовить, используя зависимость между удельным сопротивлением и температурой полупроводника; Используя его светочувствительные характеристики, можно изготовить светочувствительные элементы для автоматического управления, такие как фотоэлементы, фотоэлементы и фоторезисторы.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • Что такое плата RF PCB?

    RF PCB означает радиочастотную плату. Люди также называют эти печатные платы высокочастотными печатными платами, они предназначены для печатных плат с более высокой электромагнитной частотой и используются в области продуктов с высокой частотой. (частота более 300 МГц или длина волны менее 1 метра) и микроволны (частота более 3 ГГц или длина волны менее 0,1 метра). Он изготавливается с помощью микроволновой подложки с использованием обычного процесса производства печатных плат или каким-либо особым способом.

  • Как спроектировать печатную плату для высокой частоты?

    Проектирование печатной платы (печатной платы) для высокочастотных приложений требует тщательного рассмотрения различных факторов для обеспечения целостности сигнала, минимизации потерь и уменьшения электромагнитных помех. Вот некоторые ключевые шаги и соображения:

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

Отправить запрос