Товары
Главная > Товары > XC6SLX150T-N3FGG676I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Плата оптического модуля 1.25G

    Плата оптического модуля 1.25G

    Оптические модули SFP - это новейшие оптические модули, а также наиболее широко используемые оптические модули. Оптический модуль SFP наследует характеристики GBIC с возможностью «горячей» замены, а также использует преимущества миниатюризации SFF. Ниже приведено описание платы с оптическим модулем 1,25G, надеюсь, я помогу вам лучше понять плату с оптическим модулем 1,25G.
  • BCM6305A0KMLGT

    BCM6305A0KMLGT

    BCM6305A0KMLGT подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC18V01S020i

    XC18V01S020i

    XC18V01S020i подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C является сложным программируемым логическим устройством (CPLD), созданным Xilinx. Чип упакован в TQFP-100 и имеет 100 контактов, из которых 72-штифты ввода/вывода. Он поддерживает напряжение питания 3,3 В и работает в пределах температурного диапазона от 0 до 70 ℃.
  • ADM1166ASUZ

    ADM1166ASUZ

    ADM1166.asuz подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7Z030-1FBG676I

    XC7Z030-1FBG676I

    XC7Z030-1FBG676I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Какие продукты содержат полупроводники

    Полупроводниковая продукция охватывает все: от простых диодов и транзисторов до сложных интегральных схем и микропроцессоров. Эти продукты играют решающую роль в электронных устройствах, включая транзисторы для усиления и переключения тока, диоды для выпрямления и стабилизации напряжения, а также устройства памяти, такие как DRAM и флэш-память для хранения и обработки данных. Интегральные схемы,

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Принципы компоновки печатных плат

    Установите размер платы и рамы в соответствии со структурным чертежом, расположите монтажные отверстия, разъемы и другие устройства, которые необходимо расположить в соответствии с конструктивными элементами, и придайте этим устройствам неподвижные атрибуты. Измерьте размер в соответствии с требованиями спецификации проекта процесса.

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

  • Что такое чип? Как классифицировать

    От «Почему чипсы застревают» до «Как можно уменьшить нехватку чипов» мы ясно чувствуем, что каждый гораздо глубже понимает важность чипов. Однако, когда многие студенты обращаются к производителям микросхем и хотят узнать больше, им все равно придется ответить на множество вопросов!

  • Преимущества и функции обратного бурения

    Ниже приведены преимущества и функции обратного бурения, надеюсь, вы сможете помочь вам понять больше.

Отправить запрос