Товары
Главная > Товары > XC6SLX45-2CSG324I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Плата датчика большого размера

    Плата датчика большого размера

    Печатная плата датчика большого размера - датчик представляет собой устройство для обнаружения Du, которое может воспринимать измеренную информацию и может преобразовывать ее в электрический сигнал или другой требуемый вывод информации в соответствии с определенными правилами, чтобы удовлетворить требованиям передачи и обработки информации. , хранение, отображение, запись и управление. Для удовлетворения этих требований требуется печатная плата, печатная плата датчика большого размера.
  • XC7VX690T-1FFG1158I

    XC7VX690T-1FFG1158I

    XC7VX690T-1ffg1158i подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E-это чип Virtex Ultrascale+ FPGA от Xilinx, ведущего поставщика программируемых логических решений. Этот чип является частью высокопроизводительной серии Virtex Ultrascale+ от Xilinx и имеет 15 миллионов логических ячеек и 3840 срезов DSP.
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • Большой размер Drone PCB

    Большой размер Drone PCB

    Беспилотный летательный аппарат называется «БПЛА» для краткости или «БПЛА» для краткости. Это беспилотный летательный аппарат, управляемый аппаратурой радиоуправления и автономным программным устройством управления, или он полностью или периодически управляется бортовым компьютером. Большой размер Drone PCB.
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N — это микросхема FPGA (программируемая вентильная матрица), производимая Altera (теперь приобретенная Intel).
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Анализ автоматизации производства печатных плат и планирование Индустрии 4.0

    Основная цель инвестиций в автоматизацию производства печатных плат и интеллектуальное проектирование завода - это сокращение затрат на рабочую силу, повышение выхода продукции, снижение интенсивности эксплуатации и эффективная организация производства для достижения эффективной координации различных процессов и оптимальной работы завода.

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

  • Что такое многослойные доски?

    Многослойная печатная плата представляет собой печатную плату, состоящую из более чем двух слоев электрического слоя (слоя медной фольги), наложенных друг на друга. Слои меди соединены между собой слоями смолы.

  • Как отличить хорошую и плохую плату FPC

    Методы оценки качества печатной платы FPC: 1. Отличие качества печатной платы от внешнего вида. Как правило, внешний вид печатной платы FPC можно проанализировать и оценить по трем аспектам.

Отправить запрос