Товары
Главная > Товары > XC6VLX550T-2FFG1760E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Xcvu11p-3flgc2104e

    Xcvu11p-3flgc2104e

    XCVU11P-3FLGC2104E-это чип FPGA (полевой программируемый массив ворот), запущенный Xilinx, принадлежащий серии Virtex Ultraskale+. Этот чип широко использовался в таких областях, как центры обработки данных, сетевая связь, видео и обработка изображений из -за его высокой производительности, низкого энергопотребления и гибкости.
  • Плата оптического модуля

    Плата оптического модуля

    Функцией печатной платы оптического модуля является преобразование электрического сигнала в оптический сигнал на передающей стороне, а затем преобразование оптического сигнала в электрический сигнал на принимающей стороне после передачи по оптическому волокну.
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I-это высокопроизводительный чип FPGA, созданный Xilinx. Этот чип имеет следующие характеристики и спецификации:
  • ADM2587BRWZ

    ADM2587BRWZ

    ADM2587EBRWZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как отличить однослойную плату PCB от многослойной платы

    В зависимости от количества слоев существует три типа односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат, которые различаются в зависимости от слоев схемы внутри.

  • Хунтай расскажет, почему более развитые страны меньше поддерживают мобильные платежи?

    Хунтай расскажет вам, почему люди в этих развитых странах так увлечены мобильными платежами как удобным способом оплаты? Потому что, по их мнению, «безналичная эпоха» с полным охватом мобильных платежей скрывает опасность множества темных волн.

  • Внедрение высокоскоростной доски

    HONTEC является одним из ведущих производителей высокоскоростных плат, который специализируется на высокопроизводительных, малообъемных и быстродействующих прототипах печатных плат для высокотехнологичных отраслей промышленности в 28 странах. (Китайская высокоскоростная плата)

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

Отправить запрос