Товары
Дом > Товары > XC7A12T-2CSG325I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Печатная плата Ro4835LoPro

    Печатная плата Ro4835LoPro

    Печатная плата Ro4835LoPro - для обработки высокопроизводительных схем SIW еще одним преимуществом использования материалов ro4835blopro и ro4835lopro является то, что стоимость обработки может быть снижена с помощью стандартного процесса эпоксидной смолы / стекла FR-4.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N — это устройство FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) серии Cyclone IV. ‌
  • MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C

    ​MT46H16M32LFB5-5IT:C — это тип модуля синхронной динамической оперативной памяти (SDRAM), производимого Micron Technology. Он имеет емкость 512 мегабайт и работает на частоте 400 мегагерц.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E — это микросхема FPGA производства Xilinx, принадлежащая к серии Zynq-7000. Этот чип объединяет систему обработки ARM Cortex-A9 (PS) и программируемую логику (PL) Xilinx, обеспечивая гибкость и программируемость FPGA, обладая при этом высокопроизводительными возможностями обработки.
  • XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Вручение награды конференции поставщиков Huawei 2017 года

    Благодаря полномасштабному производству на заводе в Дунчэн, объем бизнеса Shengyi Electronics в Huawei в последние годы увеличивался из года в год, и компания является основным поставщиком печатных плат Huawei.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы.

  • Как отличить однослойную плату PCB от многослойной платы

    В зависимости от количества слоев существует три типа односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат, которые различаются в зависимости от слоев схемы внутри.

Отправить запрос