Товары
Главная > Товары > XC7Z020-2CLG484I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG — это полноценная система электропитания постоянного тока, включающая силовой индуктор, выключатель питания и схему управления, размещенные в компактном корпусе для поверхностного монтажа. Устройство работает на частоте переключения до 2,25 МГц, обеспечивая высокую эффективность и низкий уровень шума. LTM8055EY#PBF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC4VFX20-10ffg672i

    XC4VFX20-10ffg672i

    XC4VFX20-10FFG672I-это программируемый полевой массив (FPGA), разработанный Xilinx, ведущей технологической компанией по полупроводнике. Это устройство имеет 18 816 логических ячеек, 243 КБ блочной оперативной памяти и 24 блока цифровой обработки сигналов (DSP), что делает его подходящим для широкого спектра приложений. Он работает на источнике питания от 1,0 до 1,2 В и поддерживает различные стандарты ввода/вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCI Express.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP4CE55U19I7N

    EP4CE55U19I7N

    Устройство EP4CE55U19I7N является идеальным выбором для недорогих, малых приложений в беспроводных, проводных, вещательных, промышленных, потребительских и коммуникационных отраслях.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G - это тип FPGA (полевой программируемый массив ворот), изготовленный Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 95 776 логических элементов, работает на скорости до 600 МГц и имеет 2048 множителей, 4 PLL и 21 трансивер.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Производство печатных плат, эти вопросы, на которые вы должны обратить внимание!

    Люди, которые делают печатные платы, знают, что производственный процесс очень сложен~

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Утончение цепей открывает передовые возможности для бизнеса в области микробур

    В связи с постоянным появлением на рынке тонких, легких и коротких изделий, была разработана эра высокофункциональных, высокоскоростных и других устройств с двойной высотой, а также тенденция высокочастотного, высокоскоростного и многоканального ввода-вывода. чипсы были разработаны.

  • Подробное объяснение ламинированной структуры многослойной печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Хунтай расскажет, почему более развитые страны меньше поддерживают мобильные платежи?

    Хунтай расскажет вам, почему люди в этих развитых странах так увлечены мобильными платежами как удобным способом оплаты? Потому что, по их мнению, «безналичная эпоха» с полным охватом мобильных платежей скрывает опасность множества темных волн.

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

Отправить запрос