Товары

XC7Z010-1CLG400C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XC7V585T-1FF1761I — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

Печатная плата оптического модуля 800G - в настоящее время скорость передачи глобальной оптической сети быстро увеличивается со 100 г до 200 г / 400 г. В 2019 году ZTE, China Mobile и Huawei соответственно подтвердили в Guangdong Unicom, что один оператор 600g может обеспечить пропускную способность 48 тбит / с по одному волокну.

XC6VLX130T-2FFG784I — это высокопроизводительный понижающий модуль питания постоянного тока, разработанный Analog Devices, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет широкий диапазон входного напряжения от 6 В до 36 В и максимальный выходной ток 5 А.

MT40A1G16TB-062EIT:F — это тип модуля памяти, обычно используемый в компьютерных системах. Это модуль DDR3 SDRAM емкостью 1 ГБ производства Micron Technology.

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Устройство обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узле FinFET 14/16 нм. 3D-ИС AMD третьего поколения использует технологию многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющую преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию.