Товары
Главная > Товары > XC9572XL-7VQG64C

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 8 мм толщиной высокой TG PCB

    8 мм толщиной высокой TG PCB

    Отношение апертуры PCB также называется отношением толщины к диаметру, которое относится к толщине платы / апертуры. Если коэффициент диафрагмы превышает стандарт, фабрика не сможет его обработать. Предел отношения апертуры не может быть обобщен. Например, сквозные отверстия, лазерные глухие отверстия, заглубленные отверстия, отверстия под паяльную маску, отверстия под смоляные пробки и т. Д. Различаются. Отношение апертуры сквозного отверстия составляет 12: 1, что является хорошим значением. Промышленный лимит в настоящее время составляет 30: 1. Ниже приводится информация о 8-миллиметровой толстой высокой TG PCB, я надеюсь помочь вам лучше понять 8-миллиметровую толстую высокую TG PCB.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Устройство XCVU11P-1FLGC2104E FPGA обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узле FinFET 14/16 нм.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Печатная плата EM-370 HDI

    Печатная плата EM-370 HDI

    EM-370 HDI PCB - С точки зрения крупных производителей, существующие мощности основных отечественных производителей составляют менее 2% от общего мирового спроса. Хотя некоторые производители инвестировали в расширение производства, рост мощностей внутреннего HDI по-прежнему не может удовлетворить потребности быстрого роста.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Технология обработки формы печатной платы FPC и обработки отверстий

    В настоящее время штамповка наиболее часто используется при пакетной обработке печатных плат FPC, а сверление и фрезерование с ЧПУ в основном используются для небольших партий печатных плат FPC и образцов печатных плат FPC.

  • тройка крупнейших мировых производителей чипов

    На фоне нехватки чипов чипы становятся важнейшей областью в мире. В отрасли чипов Samsung и Intel всегда были крупнейшими в мире IDM-гигантами (интегрируя дизайн, производство, герметизацию и тестирование, в основном не полагаясь на других). Долгое время Железный трон мировых чипов боролся между ними, пока не поднялась TSMC и биполярный паттерн не был полностью сломан.

  • Как спроектировать печатную плату для высокой частоты?

    Проектирование печатной платы (печатной платы) для высокочастотных приложений требует тщательного рассмотрения различных факторов для обеспечения целостности сигнала, минимизации потерь и уменьшения электромагнитных помех. Вот некоторые ключевые шаги и соображения:

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя AI-вспышку, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Почему HDI PCB нужно подрумянивать и какова его функция?

    Все мы знаем, что существует множество процедур изготовления HDI PCB от запланированной подачи до заключительного этапа. Один из процессов называется подрумяниванием. Некоторые люди могут спросить, какова роль подрумянивания?

Отправить запрос