Товары
Дом > Товары > XCKU060-2FFVA1517E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I — идеальный выбор для обработки пакетов и интенсивных функций DSP, подходящий для различных приложений, от беспроводной технологии MIMO до сетей Nx100G и центров обработки данных.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием. XC6SLX75T-3FGG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление. , телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Этот чип содержит 230 тыс. логических блоков и объединяет несколько высокоскоростных интерфейсов связи, таких как PCIe 2.0 x8, высокоскоростные последовательные разъемы, контроллер памяти DDR3 и т. д. В чипе используется технология производства, основанная на 40-нанометровом процессе, который имеет такие преимущества, как эффективная обработка. емкость, низкое энергопотребление EP4SGX230HF35C4G и низкая стоимость. Этот чип имеет широкий спектр применений в высокопроизводительных вычислениях, сетевой связи, перекодировании видео и обработке изображений.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E на базе архитектуры Xilinx® UltraScale MPSoC. Эта серия продуктов объединяет многофункциональную 64-разрядную четырехъядерную или двухъядерную систему обработки Arm ® Cortex-A53 и двухъядерную систему обработки Arm Cortex-R5F (на базе архитектуры Xilinx) ® UltraScale MPSoC. Система обработки данных (PS) и программируемая логика (PL) Xilinx с архитектурой UltraScale. Кроме того, он также включает в себя встроенную память, многопортовые интерфейсы внешней памяти и богатые интерфейсы подключения периферийных устройств.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Технология обработки формы печатной платы FPC и обработки отверстий

    В настоящее время штамповка наиболее часто используется при пакетной обработке печатных плат FPC, а сверление и фрезерование с ЧПУ в основном используются для небольших партий печатных плат FPC и образцов печатных плат FPC.

  • «Павильон электронного производства» Шэньчжэньской ассоциации электронного оборудования станет новым событием CITE2017.

    С появлением новых технологий, таких как Интернет вещей и облачные вычисления, в 2016 году в обрабатывающей промышленности произошел ряд новых изменений.

  • Hong Hai OEM производственная линия благословение Sharp может вернуться на японский рынок ПК

    Hong Hai сотрудничает с Sharp, и внешний мир больше всего обеспокоен в области дисплеев, но уровень сотрудничества между двумя сторонами не только это.

  • Что такое полупроводник

    Существует много форм материи, таких как твердое тело, жидкость, газ, плазма и так далее. Материалы с плохой проводимостью, такие как уголь, искусственный хрусталь, янтарь, керамика и т. д., мы обычно называем изоляторами. Металлы с хорошей проводимостью, такие как золото, серебро, медь, железо, олово и алюминий, называются проводниками. Материал между проводником и изолятором можно просто назвать полупроводником. По сравнению с проводниками и изоляторами открытие полупроводниковых материалов является последним. До 1930-х годов, когда технология очистки материалов была усовершенствована, существование полупроводников действительно признавалось академическим сообществом.

  • Анализ текущего состояния развития и перспектив индустрии применения полупроводников в Китае

    В 1980-х годах Китай начал входить в полупроводниковую промышленность. Вначале полупроводниковые технологии в основном зависели от импорта, в то время как Китай в основном занимался простой сборкой и тестированием. В то время крупные предприятия, такие как Shanghai Hongli и East China Semiconductor, имели значительный разрыв между технологическим уровнем своей продукции и передовым международным уровнем, но это заложило основу для китайской полупроводниковой промышленности.

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

Отправить запрос