Товары
Главная > Товары > XCKU3P-2FFVB676E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E-это высокопроизводительный чип FPGA, запущенный Xilinx. Этот чип известен своей выдающейся производительностью, гибкими возможностями программирования и широким спектром сценариев приложений, что делает его предпочтительным решением во многих областях. Это особенно подходит для таких областей, как общение
  • XC7K325T-1ffg900i

    XC7K325T-1ffg900i

    XC7K325T-1ffg900i Hongtai Fast Electronics, 100% в наличии, заполненные по категориям, создавая только оригинальное оборудование с 15-летней репутацией, обеспечивая безопасную и надежную платформу для закупок электронных компонентов
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 8 слоев FR408HR

    8 слоев FR408HR

    Высокоскоростная подложка FR408HR подходит для: специальной подложки для коммуникаций и отраслей больших данных. Ниже приводится 8-слойный FR408HR, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 8-слойный FR408HR.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I Упаковка BGA интегрированные схемы Ципки, электронные компоненты IC, запрос и заказ. Наша компания имеет профессиональные услуги цепочки поставок на нескольких уровнях, включая прогнозирование, контракты, хранение, транзит, запасы и кредиты, чтобы помочь клиентам сократить циклы закупок продукции, снизить запасы, снизить затраты и улучшить скорость реагирования на рынок,
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Классификация чипов

    Классификация чипов Существует ли систематический метод классификации такого количества чипов? На самом деле существует множество способов классификации чипов.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

  • 2017 Хунтай прощается с Шэньчжэнем, чтобы поселиться в Четвертой Ассоциации Гуандун

    Хунтай также пострадал. Японские компании достигли стратегических отношений сотрудничества и официально вступили в четыре встречи в 2017 году ...

  • 5 основных причин и решений для пайки поверхностного монтажа печатных плат

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

  • Как лучше спроектировать Rigid-Flex PCB?

    Благодаря постоянному обновлению электронных продуктов и постепенному внедрению продуктов 5G спрос на жесткие гибкие печатные платы увеличился. Существует большая разница между проектированием Rigid-Flex PCB и простым проектированием Flex-PCB и Rigid-PCB. Ниже приводится подробное описание некоторых требований к дизайну обычных Rigid-Flex PCB.

Отправить запрос