Товары
Дом > Товары > XCKU5P-3FFVB676E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E — это микросхема FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства Xilinx, имеющая следующие функции и характеристики: Количество логических элементов: Всего 3780000 логических элементов (LE). Модуль адаптивной логики (ALM): обеспечивает 216 000 ALM. Встроенная память: встроенная память объемом 94,5 Мбит. Количество клемм ввода/вывода: Оборудовано 752 клеммами ввода/вывода.
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E — это высокопроизводительная ПЛИС на базе архитектуры UltraScale производства Xilinx. Вот подробное описание XCVU3P-2FFVC1517E.
  • Плата R-F775

    Плата R-F775

    При проверке печатных плат потребителей электроники использование печатной платы R-F775 не только позволяет максимально использовать пространство и минимизировать вес, но также значительно повышает надежность, тем самым устраняя многие требования к сварным соединениям и хрупкой проводке, склонной к проблемам с подключением. Жесткая печатная плата Flex также обладает высокой ударопрочностью и может выдерживать высокие нагрузки.
  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I — это FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), выпущенная AMD/Xilinx, со следующими функциями и характеристиками: Форма упаковки: используется упаковка CSPBGA-324, которая представляет собой упаковку для поверхностного монтажа, подходящую для интегральных схем высокой плотности.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Классификация чипов

    Классификация чипов Существует ли систематический метод классификации такого количества чипов? На самом деле существует множество способов классификации чипов.

  • Преимущества и недостатки Flex-Rigid PCB

    Гибкая печатная плата покрыта медью и аналогичными материалами, и основная цель - обеспечить достаточную гибкость и сопротивление изгибу. С другой стороны, гибкие жесткие печатные платы создаются с использованием комбинации двух технологий и имеют гибкие и жесткие области.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Как спроектировать ламинирование при проектировании 4-слойной печатной платы

    Как спроектировать стек при проектировании четырехслойной печатной платы? Теоретически может быть три схемы

  • Какие характеристики производителей печатных плат высоко ценятся

    Производители печатных плат в основном несут важную ответственность за печатные платы. Ввиду существенной разницы между этим продуктом и обычными предметами, когда схема слишком сложна, точность можно повысить за счет печати, а вероятность пропуска деталей печатной платы будет уменьшена. Клиенты, готовые реализовать задачи печати и закупочные работы, будут в кратчайшие сроки поставлены на повестку дня при общении с производителем. После нескольких раундов общения и обмена мнениями намерение о сотрудничестве может быть подтверждено. В этот период следует детально изучить характеристики производителя.

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы

    Резка, филировка, окантовка, запекание, предварительная обработка внутреннего слоя, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), перфорация, проверка AOI, ремонт VRS, воронение, ламинирование, прессование, целевое сверление, кромка гонга, сверление, меднение , прессование пленки, печать, письмо, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы бесчисленны

Отправить запрос