Товары
Дом > Товары > XCR3384XL-12FT256I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF от Holt Integrated Circuits — это усовершенствованное КМОП-устройство с кремниевым затвором, разработанное специально для взаимодействия 16-битной параллельной шины данных с последовательной шиной ARINC 429. Это устройство предлагает множество улучшений по сравнению со стандартной архитектурой HI-8282.
  • 24 слоя любого подключенного HDI

    24 слоя любого подключенного HDI

    Когда печатная плата превращается в конечный продукт, на нее устанавливаются интегральные схемы, транзисторы (триоды, диоды), пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы, разъемы и т. Д.) И различные другие электронные компоненты. Ниже приведено описание 24 уровней любого подключенного HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 24 уровня любого подключенного HDI.
  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR микросхема управления питанием ST / STMicroelectronics package SOP-8 patch foot L7986A новый импульсный регулятор 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E — это микросхема FPGA (программируемая вентильная матрица), выпущенная Xilinx и принадлежащая к серии Virtex UltraScale, с использованием 20-нм технологического процесса. Благодаря высокой производительности и высокой степени интеграции этот чип обеспечивает мощные возможности обработки для различных приложений.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I — это микросхема FPGA (программируемая вентильная матрица) производства Xilinx, принадлежащая к серии Virtex UltraScale. Вот краткое описание чипа:
  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N — один из продуктов FPGA Intel серии Cyclone V. Этот продукт изготовлен с использованием 22-нанометрового процесса TSMC и отличается низким энергопотреблением и высокой производительностью. Как программируемое логическое устройство 5CSEBA5U23A7N имеет широкий спектр применения в цифровой обработке сигналов.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Основная технология изготовления многослойной печатной платы

    В 1936 году австриец Пауль Эйслер впервые применил печатную плату в радио. В 1943 году американцы в основном применяли эту технологию для военных радиостанций. В 1948 году США официально признали, что это изобретение можно использовать в коммерческих целях. С середины 1950-х годов широкое распространение получили печатные платы.

  • Введение в процесс изготовления мягкой доски FPC

    Обзор автоматической линии по производству мягких плит FPC

  • тройка крупнейших мировых производителей чипов

    На фоне нехватки чипов чипы становятся важнейшей областью в мире. В отрасли чипов Samsung и Intel всегда были крупнейшими в мире IDM-гигантами (интегрируя дизайн, производство, герметизацию и тестирование, в основном не полагаясь на других). Долгое время Железный трон мировых чипов боролся между ними, пока не поднялась TSMC и биполярный паттерн не был полностью сломан.

  • Что такое интегральная схема

    Интегральная схема — это способ миниатюризации схем (в основном включающих полупроводниковую технику, а также включающих пассивные компоненты и т. д.). С помощью определенного процесса транзисторы, резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и другие компоненты и проводка, необходимые в цепи, соединяются между собой, изготавливаются на небольшом или нескольких небольших полупроводниковых чипах или диэлектрических подложках.

  • 5 основных причин и решений для пайки поверхностного монтажа печатных плат

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

Отправить запрос