Товары
Главная > Товары > XCVU095-2FFVA2104I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC

    Интегральные схемы P4080NXE7MMC можно разделить на стандартные общие интегральные схемы и интегральные схемы для конкретных приложений в соответствии с областями применения.
  • LED Алюминий Нитрид Керамическая основа

    LED Алюминий Нитрид Керамическая основа

    Светодиодная керамическая основа из нитрида алюминия имеет отличные свойства, такие как высокая теплопроводность, высокая прочность, высокое удельное сопротивление, малая плотность, низкая диэлектрическая проницаемость, нетоксичность и коэффициент теплового расширения, соответствующие Si. Керамическая основа из светодиодов и нитрида алюминия постепенно заменит традиционный мощный светодиодный базовый материал и превратится в керамический материал подложки с наибольшим развитием. Наиболее подходящая подложка для отвода тепла для LED-керамики из нитрида алюминия
  • BCM49418B0IFEBG

    BCM49418B0IFEBG

    BCM49418B0IFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Плата высокоскоростная ТУ-943Н

    Плата высокоскоростная ТУ-943Н

    Печатная плата высокоскоростная ТУ-943Н - развитие электронной техники меняется с каждым днем. Это изменение в основном связано с прогрессом технологии изготовления микросхем. С широким применением глубокой субмикронной технологии полупроводниковая технология становится все более физически ограниченной. СБИС стала основным направлением проектирования и применения микросхем.
  • MTC10F1084S1RC56BD1

    MTC10F1084S1RC56BD1

    MTC10F1084S1RC56BD1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как решить проблему высококачественной защиты печатных плат

    Как мы все знаем, конкуренция в отрасли производства печатных плат в Китае очень жесткая. Полная производственная цепочка была сформирована из ряда процессов, таких как проверка печатных плат, массовое производство, упаковка и транспортировка. В последние годы, благодаря обширному и быстрому развитию и жестокой рыночной конкуренции, была сформирована основная структура китайской индустрии печатных плат. Соответствующие данные показывают, что к 2020 году количество предприятий по производству печатных плат только в материковом Китае достигнет более 2000, что является поразительным числом.

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

  • Инженер PCB должен знать базовые знания PCB-Hongtai PCB технологии обмена

    Вам представлены следующие пять аспектов: 1. Краткое введение в печатную плату2. Внедрение печатной платы в основной материал3. Базовая структура стека печатной платы4. Процесс производства печатных плат

  • В чем разница между FPC и PCB?

    PCB (печатная плата), китайское название печатной платы, сокращенно печатная плата, является одним из важных компонентов электронной промышленности. Почти каждое электронное устройство

  • Состав и основные функции печатной платы

    Печатная плата в основном состоит из площадки, сквозного отверстия, монтажного отверстия, провода, компонента, соединителя, начинки.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

Отправить запрос