Товары
Дом > Товары > XCVU11P-2FLGB2104E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 4.25g Оптический модуль PCB

    4.25g Оптический модуль PCB

    Основная причина использования SFF на стороне ONU заключается в том, что продукты ONU системы EPON обычно размещаются на стороне пользователя и требуют фиксированной, а не горячей замены. С быстрым развитием технологии PON SFF постепенно заменяется на BOB. Ниже приведено описание примерно 4,25 г оптической платы, связанной с печатной платой, я надеюсь помочь вам лучше понять 4,25 г оптической платы.
  • ЭЛ160.120.39

    ЭЛ160.120.39

    Промышленный ЖК-экран Lumineq EL160.120.39 широкотемпературный ЖК-экран EL ЖК-экран, точечная продажа, большое количество выгодно
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E — это микросхема FPGA производства Xilinx, принадлежащая к серии Virtex UltraScale+. Этот чип обладает характеристиками высокой производительности и низкого энергопотребления и подходит для различных сценариев применения, таких как центры обработки данных, связь, промышленный контроль и другие области. XCVU29P-1FSGA2577E использует передовую 20-нм технологию и выполнен в виде 2577-контактного FCBGA.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG — это высокопроизводительный и высокоинтегрированный электронный компонент, подходящий для различных сценариев применения, требующих высокоскоростной передачи данных и сложной обработки сетевых коммуникаций.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать, от изолятора до проводника.

    Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать от изолятора к проводнику. Независимо от того, с точки зрения науки и техники или экономического развития, важность полупроводников очень велика. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые записывающие устройства, тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. д., а кремний является одним из наиболее влиятельных полупроводниковых материалов в коммерческих приложениях.

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • Какие типы печатных плат FPC можно разделить по количеству слоев

    Печатная плата FPC может быть разделена на однопанельную, двухстороннюю и многослойную плату в зависимости от количества слоев схемы. Обычная многослойная плата обычно представляет собой 4-слойную или 6-слойную плату, а сложная многослойная плата может состоять из десятков слоев.

  • Принципы микросхем и квантовая механика

    Многие неграмотные считают, что квантовая механика — это всего лишь математическая игра, не имеющая практической ценности. Ха-ха, давайте найдем предка компьютерных чипов, взгляните, пожалуйста, на демонстрацию:

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

Отправить запрос