Товары
Главная > Товары > XCVU13P-2FLGA2577E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N - это FPGA (полевое программируемое логическое устройство), создаваемое Intel (или ALTERA, поскольку ALTERA была получена Intel), в частности, принадлежащей серии GX Cyclone IV. Вот подробное введение в продукт
  • XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D Флэш-устройство Micron NAND включает в себя асинхронный интерфейс данных для высокопроизводительных операций ввода-вывода. Эти устройства используют высокомультиплексированную 8-битную шину (I/Ox) для передачи команд, адресов и данных.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    FPGA XC7K160T-2FBG676I обеспечивает наилучшую экономичность и низкое энергопотребление для быстрорастущих приложений и беспроводной связи. Kindex-7 FPGA может похвастаться превосходной производительностью и возможностями подключения, а цена остается на том же уровне, что и раньше, только для приложений с максимальной производительностью.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

  • Меры предосторожности при упаковке гибкой печатной платы FPC

    Особое внимание также следует уделить упаковке готовых изделий из гибких печатных плат, а не просто укладке соответствующего количества гибких плат вместе по желанию. Из-за сложной структуры гибкой печатной платы

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Вы действительно знаете о FPC?

    В зависимости от основного материала печатные платы можно разделить на гибкие печатные платы, жесткие печатные платы и жесткие гибкие комбинированные пластины, которые используются в различном оборудовании в соответствии с различными целями.

  • Полупроводниковый сектор вернулся с силой, недооцененная стоимость увеличилась с высоким ростом

    В конце апреля 2022 года мы открыли специальную рубрику «Когда погода наладится, мы скопируем нижний 2022 год». К концу июня мы сосредоточим больше внимания на новых направлениях энергетической отрасли, включая производственную цепочку добычи и переработки литиевых батарей для транспортных средств на новых источниках энергии.

Отправить запрос