Товары
Дом > Товары > XCVU190-3FLGB2104E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I — это высокопроизводительный понижающий модуль питания постоянного тока, разработанный Analog Devices, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет широкий диапазон входного напряжения от 6 В до 36 В и максимальный выходной ток 5 А.
  • Печатная плата ENEPIG

    Печатная плата ENEPIG

    ENEPIG PCB - это аббревиатура от золотого, палладиевого и никелированного покрытия. Покрытие ENEPIG для печатных плат - это новейшая технология, используемая в промышленности электронных схем и полупроводников. Золотое покрытие толщиной 10 нм и покрытие из палладия толщиной 50 нм может обеспечить хорошую проводимость, коррозионную стойкость и сопротивление трению.
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G — это чип FPGA серии Cyclone 10 LP, производимый Intel (ранее Altera). Этот чип имеет высокую степень интеграции, встроенные логические блоки и память большой емкости и подходит для проектирования сложных цифровых схем. Он имеет конструкцию с низким энергопотреблением и подходит для приложений, чувствительных к питанию, таких как портативные устройства и беспроводные сенсорные сети.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E — это микросхема FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства Xilinx, имеющая следующие функции и характеристики: Количество логических элементов: Всего 3780000 логических элементов (LE). Модуль адаптивной логики (ALM): обеспечивает 216 000 ALM. Встроенная память: встроенная память объемом 94,5 Мбит. Количество клемм ввода/вывода: Оборудовано 752 клеммами ввода/вывода.
  • Camera Rigid Flex PCB

    Camera Rigid Flex PCB

    Жесткая и мягкая комбинированная плата обладает характеристиками FPC и PCB, поэтому ее можно использовать в некоторых продуктах с особыми требованиями, которые имеют как определенную гибкую область, так и определенную жесткую область, что экономит внутреннее пространство продукта и уменьшает Объем готовой продукции и повышение ее производительности очень помогают. Ниже приведена информация о PCB Camera Rigid Flex, я надеюсь помочь вам лучше понять PCB Camera Rigid Flex.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • Какими характеристиками обладают полупроводниковые материалы?

    Полупроводниковые материалы относятся к материалам с особыми электрическими свойствами в электронике и квантовой механике, включая кремний, германий, нитрид кремния, селенид галлия и т. д. Особые свойства этих материалов позволяют использовать их в качестве материалов в электронных устройствах, таких как транзисторы, диоды. , солнечные элементы и т. д.

  • FPC становится общей тенденцией индустрии печатных плат

    Электронные продукты должны использовать печатную плату. PCB (печатная плата) используется почти во всех электронных продуктах и ​​считается «матерью продуктов электронных систем».

  • Нет ограничений по производственной мощности ЖК-панелей

    В прошлом внешний мир воспринимал эту панель как закатную индустрию. В этой связи Международная информационная корпорация данных (IDC) заявила, что она по-прежнему очень оптимистично смотрит на развитие индустрии панелей.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

Отправить запрос