Товары
Главная > Товары > XCVU440-2FLGA2892I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 18-слойная печатная плата

    18-слойная печатная плата

    Под печатной платой большого размера обычно понимается печатная плата с длинной стороной более 650 мм и широкой стороной более 520 мм. Однако с развитием спроса на рынке многие многослойные печатные платы превышают 1000 мм. Ниже приведена информация о 18-слойной печатной плате. Надеюсь, вы поможете вам лучше понять 18-слойную печатную плату.
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    Архитектура первого поколения XC7Z045-2FFG900E представляет собой гибкую платформу, которая обеспечивает полностью программируемую альтернативу традиционным пользователям ASIC и SoC при запуске новых решений. ARM® Cortex ™. Процессор A9 поставляется в двухъядерной (Zynq-7000) и одноядерной (Zynq-7000S) конфигурациях Cortex-A9 на выбор, обеспечивая интегрированную 28-нм программируемую логику на ватт производительности, с уровнем энергопотребления и производительности, превышающим эти показатели. дискретных процессоров и систем FPGA
  • XCZU43DR-L2FFVE1156I

    XCZU43DR-L2FFVE1156I

    XCZU43DR-L2FFVE1156I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E — это высокопроизводительный чип FPGA, принадлежащий к серии Virtex UltraScale от Xilinx. Этот чип имеет 2349900 логических блоков и 568 клемм ввода/вывода, изготовленных по 20-нм техпроцессу и упакованных в 2577-контактный FCBGA.
  • AD620BNZ

    AD620BNZ

    AD620BNZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое чип? Как классифицировать

    От «Почему чипсы застревают» до «Как можно уменьшить нехватку чипов» мы ясно чувствуем, что каждый гораздо глубже понимает важность чипов. Однако, когда многие студенты обращаются к производителям микросхем и хотят узнать больше, им все равно придется ответить на множество вопросов!

  • В чем разница между чипами, полупроводниками и интегральными схемами?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводником и изолятором при комнатной температуре. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Кремний является наиболее влиятельным в применении различных полупроводниковых материалов.

  • Определение и причина появления розового круга на печатной плате

    После окисления поверхности платы образуется слой пуха (оксид меди и оксид меди).

  • Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — это разновидность (технологии) производства печатных плат. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения цепей, использующая технологию микрослепых и скрытых переходов.

  • Большой выпуск HDI от Apple

    Согласно рыночным отчетам, Huawei и другие ведущие HDI, выпущенные не Apple, расширили объемы заказов, что добавит импульс межсезонному производству фабрики печатных плат в первом квартале этого года.

  • Каковы преимущества использования многослойных печатных плат?

    Многослойные печатные платы могут удовлетворить потребности в легком и миниатюрном электронном оборудовании, уменьшить количество соединений между компонентами, просты в установке и очень надежны.

Отправить запрос