Товары
Главная > Товары > XCVU9P-L2FLGB2104E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C-это FPGA (полевой программируемый массив затвора), произведенный Xilinx, со следующими функциями и спецификациями:
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • Высокочастотная монтажная плата NELCO

    Высокочастотная монтажная плата NELCO

    Проблемы целостности сигнала (SI) становятся все более серьезной проблемой для разработчиков цифрового оборудования. Из-за увеличенной полосы пропускания скорости передачи данных в беспроводных базовых станциях, контроллерах беспроводной сети, инфраструктуре проводной сети и системах военной авионики проектирование печатных плат становится все более сложным. Ниже приведена информация о высокочастотных платах NELCO, я надеюсь помочь вам лучше понять плату высокочастотных плат NELCO.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    ​XCZU19EG-3FFVC1760E Устройства Zynq™ UltraScale+™ MPSoC имеют масштабируемость 64-битного процессора, сочетают управление в реальном времени с программными и аппаратными механизмами и подходят для приложений обработки графики, видео, сигналов и пакетов.
  • 8-слойная небольшая печатная плата BGA

    8-слойная небольшая печатная плата BGA

    BGA - это небольшой корпус на печатной плате, а BGA - это метод упаковки, при котором интегральная схема использует органическую несущую плату. Ниже приводится около 8-ми слойная маленькая BGA-печатная плата, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 8-ми слойную малую BGA-печатную плату. .
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое многослойные доски?

    Многослойная печатная плата представляет собой печатную плату, состоящую из более чем двух слоев электрического слоя (слоя медной фольги), наложенных друг на друга. Слои меди соединены между собой слоями смолы.

  • В чем разница между FPC и PCB?

    PCB (печатная плата), китайское название печатной платы, сокращенно печатная плата, является одним из важных компонентов электронной промышленности. Почти каждое электронное устройство

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

  • Однопанельная печатная плата, двухслойная, многослойная плата не может отличить?

    Печатная плата (PCB) используется для переноса электронных компонентов и обеспечения главной схемы для подключения компонентов к схеме. Со структурной точки зрения печатная плата разделена на однопанельную, двухпанельную и многослойную плату. Но большинство людей не могут понять разницу, так каковы три различия?

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

Отправить запрос