Товары
Главная > Товары > XCZU15EG-3FFVB1156E

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G-это однолетное, нелетущее, недорогие программируемые логические устройства (PLD), используемое для интеграции наилучшего набора компонентов системы.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N - это программный программируемый программный серию Cyclone V SE -серии (FPGA), произведенный Intel (ранее Altera)
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Высокая теплопроводность PCB

    Высокая теплопроводность PCB

    Печатная плата FR4 с высокой теплопроводностью обычно обеспечивает коэффициент теплопроводности больше или равен 1,2, в то время как теплопроводность ST115D достигает 1,5, производительность хорошая, а цена умеренная. Ниже приведена информация о плате с высокой теплопроводностью, я надеюсь помочь вам лучше понять плату с высокой теплопроводностью.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I KINTEX ® -7 FPGA обеспечивает оптимальную экономическую эффективность и низкое энергопотребление для быстро растущих приложений и беспроводной связи. FPGA Kintex-7 может похвастаться отличной производительностью и подключением по цене по цене, ранее ограниченной приложениями самых высоких мощностей
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • История развития электронных компонентов

    История развития электронных компонентов на самом деле представляет собой сжатую историю развития электроники. Электронная техника - это новая технология, разработанная в конце 19-го и начале 20-го веков. Наиболее быстро он развивался и широко использовался в 20 веке и стал важным символом развития современной науки и техники.

  • Где в основном используются платы HDI?

    В качестве незаменимых сердечных компонентов в современных электронных устройствах платы HDI (доски межсоединений высокой плотности) широко используются в множественных технологических областях из-за их высокой точности, высокой интеграции и высокой надежности.

  • Инженер PCB должен знать базовые знания PCB-Hongtai PCB технологии обмена

    Вам представлены следующие пять аспектов: 1. Краткое введение в печатную плату2. Внедрение печатной платы в основной материал3. Базовая структура стека печатной платы4. Процесс производства печатных плат

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • История развития полупроводников

    Полупроводники являются основой современных электронных технологий, и их развитие можно проследить до конца 19 века. В этой статье будет представлена ​​история развития полупроводников и исследовано их значение для современных технологий.

Отправить запрос