Товары
Дом > Товары > XCZU4EG-2FBVB900I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Жесткая гибкая печатная плата

    Жесткая гибкая печатная плата

    Печатная плата Rigid-Flex имеет характеристики FPC и PCB. Поэтому его можно использовать в некоторых продуктах с особыми требованиями. Он имеет не только определенную гибкую область, но и определенную жесткую область, которая очень помогает сэкономить внутреннее пространство продукта, уменьшить объем готового продукта и улучшить характеристики продукта.
  • XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    Устройство XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ представляет собой высокопроизводительную FPGA на базе узлов FinFET 14/16 нм, поддерживающую технологию 3D IC и различные приложения с интенсивными вычислениями.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I — это высокопроизводительный чип FPGA с низким энергопотреблением производства Xilinx, принадлежащий к серии Spartan-6. Этот чип использует передовые производственные процессы и обладает характеристиками высокой интеграции и небольшого размера. Его основная частота достигает определенного уровня и позволяет справляться со сложными вычислительными задачами.
  • Плата HDI EM-891K

    Плата HDI EM-891K

    Плата EM-891K HDI изготовлена ​​из материала EM-891k с наименьшими потерями марки EMC от HONTEC. Этот материал имеет преимущества высокой скорости, низких потерь и лучшей производительности.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

  • Какой к черту чип?

    Чипы представляют собой крупномасштабные микроэлектронные интегральные схемы. То есть печатная плата уменьшена до нанометра (одной миллионной доли миллиметра). На лицевой стороне традиционной печатной платы расположено большое количество радиодеталей, включая триоды, диоды, конденсаторы, электролизеры, резисторы, регуляторы среднего цикла, переключатели, усилители мощности, детекторы, фильтры и так далее.

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • История развития полупроводников

    Полупроводники являются основой современных электронных технологий, и их развитие можно проследить до конца 19 века. В этой статье будет представлена ​​история развития полупроводников и исследовано их значение для современных технологий.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

Отправить запрос