Товары

XC6SLX9-3CSG225C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XC6SLX100T-N3FGG900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

88E1112-C2-NNC1I000 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.

XC7K410T-2FFG900L I-это высокопроизводительное программируемое логическое устройство (FPGA), запущенное Xilinx. Эта FPGA принадлежит к серии Kintex седьмого поколения Xilinx и производится с использованием 28 нанометра TSMC, с расширенными возможностями обработки и мощными логическими ресурсами

HI-8588PSIF Количество: 128 шт. Партия: 2022+

ELIC Rigid-Flex PCB — это технология межсоединений в любом слое. Эта технология является запатентованной компанией Matsushita Electric Component в Японии. Он изготовлен из коротковолокнистой бумаги термопанели DuPont «полиарамид», которая пропитана высокофункциональной эпоксидной смолой и пленкой. Затем он изготовлен из лазерного формования отверстий и медной пасты, а медный лист и проволока спрессованы с обеих сторон, чтобы сформировать проводящую и взаимосвязанную двухстороннюю пластину. Поскольку в этой технологии нет гальванического медного слоя, проводник изготовлен только из медной фольги, а толщина проводника одинакова, что способствует формированию более тонких проводов.