Товары
Дом > Товары > XCZU7EV-2FBVB900I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG использует ведущую технологическую платформу Broadcom PAM-4 PHY и является первым в отрасли приемопередатчиком 400G PAM-4 PHY, использующим технологию nm CMOS.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF — это высокопроизводительное КМОП-устройство с напряжением 3,3 В, разработанное специально для протоколов связи MIL-STD-1553B. Он предлагает полный интерфейс удаленного терминала (RT) между хост-процессором и шиной MIL-STD-1553B, обеспечивая бесперебойную передачу данных и связь в критически важных приложениях.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG обычно упаковывается в упаковку BGA (Ball Grid Array) или аналогичный формат упаковки высокой плотности. Чип доступен у авторизованных дистрибьюторов и реселлеров по всему миру. Сроки выполнения и цены могут варьироваться в зависимости от рыночных условий и соглашений с поставщиками.
  • 17 слоев сверхмалой катушки

    17 слоев сверхмалой катушки

    По сравнению с модульной платой, плата катушки более портативна, имеет небольшие размеры и легкий вес. Он имеет катушку, которая может открываться для легкого доступа и широкого диапазона частот. Схема представляет собой в основном обмотку, а печатная плата с протравленной схемой вместо традиционных витков медной проволоки в основном используется в индуктивных компонентах. Он имеет ряд преимуществ, таких как высокие измерения, высокая точность, хорошая линейность и простая структура. Ниже приводится около 17 слоев сверхмалой платы катушки, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 17 слоев сверхмалой платы катушки.
  • 2-ступенчатая HDI PCB

    2-ступенчатая HDI PCB

    В соответствии с использованием высококачественной платы HDI Board-3G или платы-носителя IC, в будущем ее рост будет очень быстрым: рост числа мобильных телефонов 3G в мире в ближайшие несколько лет превысит 30%, Китай вскоре выпустит лицензии 3G; Консалтинговое агентство ICS, специализирующееся на отраслевой плате, прогнозирует, что темпы роста Китая с 2005 по 2010 год составят 80%, что представляет собой направление развития технологии печатных плат. Ниже приведена информация о плате 2Step HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять плату 2Step HDI.
  • Печатная плата TG250

    Печатная плата TG250

    Печатная плата Tg250 изготовлена ​​из полиимидного материала. Он долго выдерживает высокую температуру и не деформируется при 230 градусах. Он подходит для высокотемпературного оборудования, а его цена немного выше, чем у обычного FR4.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • История развития электронных компонентов

    История развития электронных компонентов на самом деле представляет собой сжатую историю развития электроники. Электронная техника - это новая технология, разработанная в конце 19-го и начале 20-го веков. Наиболее быстро он развивался и широко использовался в 20 веке и стал важным символом развития современной науки и техники.

  • Что означает полупроводник

    Полупроводники в основном состоят из четырех частей: интегральных схем, оптоэлектронных устройств, дискретных устройств и датчиков. Однако, поскольку 80% из них составляют интегральные схемы, непрофессионалы обычно считают интегральные схемы полупроводниками. В интегральных схемах они подразделяются на микропроцессоры, память, логические устройства и аналоговые устройства. Эти маленькие коробки, похожие на вещи, на самом деле являются тем, что мы обычно называем чипами.

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы

    Резка, филировка, окантовка, запекание, предварительная обработка внутреннего слоя, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), перфорация, проверка AOI, ремонт VRS, воронение, ламинирование, прессование, целевое сверление, кромка гонга, сверление, меднение , прессование пленки, печать, письмо, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы бесчисленны

  • Полупроводники и чипы — это одно и то же понятие?

    Чип – это общий термин для обозначения полупроводниковых компонентов. В электронике это метод миниатюризации схем (в основном включая полупроводниковые приборы и пассивные компоненты), часто изготавливаемых на поверхности полупроводниковых пластин. Также известна как интегральная схема, микросхема или микросхема.

  • «Павильон электронного производства» Шэньчжэньской ассоциации электронного оборудования станет новым событием CITE2017.

    С появлением новых технологий, таких как Интернет вещей и облачные вычисления, в 2016 году в обрабатывающей промышленности произошел ряд новых изменений.

  • Как выбрать для сотрудничества надежных производителей печатных плат

    Появление 5G привело к инновациям, созданию и быстрому развитию мировой индустрии 3C. Когда новые итерации конечных продуктов становятся очень частыми и быстрыми, общее развитие всех основных предприятий в производственной цепочке становится очень важным. Продукты 3C ориентированы на качество и срок службы. Поэтому детали и компоненты в изделиях очень важны. Будучи одним из незаменимых поставщиков в производственной цепочке, покупатель также осторожен в выборе.

Отправить запрос