Товары
Главная > Товары > XQR5VFX130-1CN1752B

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Несущая плата ИС в основном используется для переноса ИС, а внутри имеются линии для передачи сигнала между микросхемой и платой. В дополнение к функции несущей, плата несущей ИС также имеет схему защиты, выделенную линию, канал отвода тепла и компонентный модуль. Стандартизация и другие дополнительные функции.
  • AD8417WHRMZ

    AD8417WHRMZ

    AD8417WHRMZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G - это чип FPGA серии MAX 10, произведенный ALTERA (ныне под Intel), и принадлежит к категории Field Programmable Atray Array (FPGA). Вот подробное введение в 10m04dau324c8g
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR является точным аналоговым конвертером (ADC), разработанным Texas Instruments, ведущей компанией по полупроводниковым технологиям. Это устройство имеет 16-битное разрешение, которое обеспечивает высокое преобразование для аналоговых сигналов. Устройство работает на одном источнике питания от 2,0 В до 5,5 В и потребляет очень низкую мощность.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E — это высокопроизводительный чип FPGA, принадлежащий к серии Virtex UltraScale от Xilinx. Этот чип имеет 2349900 логических блоков и 568 клемм ввода/вывода, изготовленных по 20-нм техпроцессу и упакованных в 2577-контактный FCBGA.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

  • Обмен технологиями обработки пробок

    Термин «пробка» не является новым термином для индустрии печатных плат.

  • Пусть Рождество будет для вас временем смеха и настоящего удовольствия

    HONTEC благодарит всех за вашу постоянную поддержку и надеется на лучшее сотрудничество в будущем.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Введение чипа

    Чип, также известный как микросхема, микрочип, интегральная схема (ИС). Это относится к кремниевому чипу, содержащему интегральные схемы, который очень мал и часто является частью компьютеров или другого электронного оборудования.

Отправить запрос