XC7A50T-2CPG236I

Серия XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 оптимизирована для приложений с низким энергопотреблением, требующих последовательных трансиверов, высокого DSP и логической пропускной способности. Обеспечивает минимальную общую стоимость материалов для высокопроизводительных и чувствительных к затратам приложений.

Особенности продукта

Усовершенствованная высокопроизводительная логика FPGA основана на настоящей технологии таблицы поиска (LUT) с 6 входами и может быть настроена как распределенная память.

Двухпортовая блочная оперативная память объемом 36 КБ со встроенной логикой FIFO для встроенной буферизации данных.

Высокопроизводительная технология SelectIO™, поддерживающая интерфейсы DDR3 со скоростью до 1866 Мбит/с.

Высокоскоростное последовательное соединение, встроенный гигабитный приемопередатчик со скоростями от 600 Мбит/с до 6,6 Гбит/с, а затем до 28,05 Гбит/с, обеспечивающий специальный режим низкого энергопотребления, оптимизированный для интерфейсов чип-чип.

Настраиваемый пользователем аналоговый интерфейс (XADC), интегрированный с двухканальным 12-битным аналого-цифровым преобразователем с частотой 1 MSPS и встроенными датчиками температуры и мощности.

Чип DSP с умножителями 25 x 18, 48-битным аккумулятором и предварительной лестничной схемой для высокопроизводительной фильтрации (включая фильтрацию с оптимизированными симметричными коэффициентами).

Мощный чип управления тактовым сигналом (CMT), который сочетает в себе модули фазовой автоподстройки частоты (PLL) и менеджера тактового сигнала смешанного режима (MMCM), для достижения высокой точности и низкого уровня джиттера.

Использование MicroBlaze™ Быстрое развертывание встроенной обработки процессорами.

Интегрированный блок PCI Express ® (PCIe), подходящий для конечных точек и корневых портов x8 Gen3.

Несколько вариантов конфигурации, включая поддержку стандартного хранилища, 256-битное шифрование AES с аутентификацией HRC/SHA-256, а также встроенное обнаружение и исправление SEU.

Низкая стоимость, проводная перевернутая микросхема с голым чипом и флип-чип с высокой целостностью сигнала, что упрощает миграцию между продуктами в одной серии корпусов. Все упаковки доступны в упаковке, не содержащей свинца, а в некоторых упаковках предусмотрен вариант со свинцом.

Разработанный для обеспечения высокой производительности и низкого энергопотребления, он использует технологическую технологию 28 нанометров, HKMG, HPL, технологическую технологию напряжения ядра 1,0 В и опцию напряжения ядра 0,9 В, которая может обеспечить более низкое энергопотребление.