Товары
Дом > Товары > XC7A50T-2CPG236I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 8 слоев 3Step HDI

    8 слоев 3Step HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 слоев 3Step HDI прессуется сначала 3-6 слоев, затем добавляются 2 и 7 слоев и, наконец, добавляются от 1 до 8 слоев, всего три раза. Ниже приводится около 8 слоев 3Step HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 8 слоев 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “: Краткие сведения о 8 слоях 3Step HDI Место происхождения: Гуандун, Китай Фирменное наименование: Номер модели HDI: Жесткая печатная плата Материал основания: ITEQ Толщина меди: 1 унция Толщина платы: 1,0 мм Мин. Размер отверстия: 0,1 мм Мин. Ширина линии: 3 мил Мин. Межстрочный интервал: 3 мил Поверхностная обработка: ENIGNКоличество слоев: 8L Стандарт печатной платы: IPC-A-600 Маска для пайки: синяя легенда: БелыйЦена товара: в течение 2 часов Обслуживание: 24 часа технических услуг Доставка образцов: в течение 14 дней
  • 14-слойная печатная плата с высокой TG

    14-слойная печатная плата с высокой TG

    В 1961 году Hazelting Corp. из США опубликовала Multiplanar, которая стала первым пионером в разработке многослойных плат. Этот метод почти такой же, как метод изготовления многослойных плит с использованием метода сквозного отверстия. После того, как в 1963 году Япония занялась этой областью, различные идеи и методы производства, связанные с многослойными плитами, стали постепенно распространяться по всему миру. Ниже приведена информация о 14-уровневой печатной плате High Layer TG, я надеюсь помочь вам лучше понять 14-слойную печатную плату High TG.
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E — это чип Virtex UltraScale+ FPGA от Xilinx, ведущего поставщика программируемых логических решений. Этот чип является частью высокопроизводительной серии Virtex UltraScale+ от Xilinx и имеет 2,7 миллиона логических ячеек и 3780 срезов DSP.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • AD8221ARZ

    AD8221ARZ

    AD8221ARZ — прецизионный, высокоскоростной, маломощный усилитель с однополярным питанием, производимый Analog Devices. Эта интегральная схема предназначена для широкого спектра применений, включая медицинские приборы, системы сбора данных, предусилители звука,
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Минимальная рабочая температура -40C Максимальная рабочая температура +100℃ Режим установки SMD/SMT Упаковка: FBGA-2577 Скорость передачи данных 30,5 Гбит/с Количество: 156 шт. Партия: 2023+
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • Гибкая печатная плата FPC в режиме отверстия

    В настоящее время большинство отверстий, просверленных в двусторонней гибкой печатной плате, по-прежнему просверливаются на сверлильном станке с ЧПУ. Сверлильный станок с ЧПУ в основном такой же, как тот, который используется для жесткой печатной платы, но условия сверления отличаются. Поскольку гибкая печатная плата очень тонкая, для сверления можно наложить несколько частей друг на друга. Если условия бурения хорошие, можно сверлить 10-15 штук внахлест.

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

  • Основная технология изготовления многослойной печатной платы

    В 1936 году австриец Пауль Эйслер впервые применил печатную плату в радио. В 1943 году американцы в основном применяли эту технологию для военных радиостанций. В 1948 году США официально признали, что это изобретение можно использовать в коммерческих целях. С середины 1950-х годов широкое распространение получили печатные платы.

  • Из какого материала в основном состоит чип

    Чип — это общий термин для полупроводниковых компонентов. Чип также называют интегральной схемой и ИС. Из какого материала в основном состоит чип? Давайте посмотрим!

  • Каковы классификации печатных плат

    Классификация печатных плат

Отправить запрос