Товары
Дом > Товары > 10-слойная печатная плата HDI любого слоя

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG доступен у различных дистрибьюторов, и цены на него могут колебаться в зависимости от рыночных условий и динамики цепочки поставок. Информацию о ценах можно получить, связавшись с авторизованными дистрибьюторами Broadcom или посетив их интернет-магазины.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7A200T-2FBG484I

    XC7A200T-2FBG484I

    Серия XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 оптимизирована для приложений с низким энергопотреблением, требующих последовательных трансиверов, высокого DSP и логической пропускной способности. Обеспечивает минимальную общую стоимость материалов для высокопроизводительных и чувствительных к затратам приложений.
  • МТ41К256М16ТВ-107:П

    МТ41К256М16ТВ-107:П

    MT41K256M16TW-107:P — это тип микросхемы динамической оперативной памяти (DRAM). Он имеет емкость 4 гигабайта (ГБ) и скорость 1600 мегагерц (МГц).
  • 20-слойная материнская плата Pentium

    20-слойная материнская плата Pentium

    Увеличение плотности упаковки интегральных схем привело к высокой концентрации соединительных линий, что делает необходимым использование нескольких подложек. В макете печатной платы возникли непредвиденные проблемы дизайна, такие как шум, паразитная емкость и перекрестные помехи. Ниже приведена информация о 20-слойной материнской плате Pentium, я надеюсь помочь вам лучше понять 20-слойную материнскую плату Pentium.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Каково применение полупроводников

    Применение полупроводников: компоненты и интегральные схемы из полупроводниковых материалов являются важными базовыми продуктами электронной промышленности и широко используются в различных аспектах электронных технологий.

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

  • Что такое интегральная схема?

    Интегральная схема (ИС), также широко известная как микрочип или чип, представляет собой миниатюрную электронную схему, состоящую из множества взаимосвязанных полупроводниковых устройств, таких как транзисторы, диоды, резисторы и конденсаторы, изготовленных на одной полупроводниковой подложке, обычно изготовленной из кремний. Компоненты интегральной схемы предназначены для выполнения определенных электронных функций, и вся схема изготавливается как единое целое.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

Отправить запрос