Товары
Дом > Товары > 10-слойная печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I — это усовершенствованное программируемое логическое устройство, выпущенное известной полупроводниковой компанией, в частности, основанное на архитектуре Xilinx UltraScale+1. Вот подробное описание чипа:
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • МТ41К128М16ДЖТ-125АИТ:К

    МТ41К128М16ДЖТ-125АИТ:К

    MT41K128M16JT-125AIT:K — это тип модуля синхронной динамической оперативной памяти (SDRAM). Он в первую очередь предназначен для использования в различных высокопроизводительных вычислительных приложениях и имеет емкость 2 гигабайта.
  • Высокоскоростная объединительная плата ISOLA Tachyon 100G

    Высокоскоростная объединительная плата ISOLA Tachyon 100G

    Высокоскоростная объединительная плата Экспонирующее оборудование находится в той же среде. Допуск выравнивания передних и задних изображений всей области должен поддерживаться на уровне 0,0125 мм. ПЗС-камера требуется для завершения выравнивания передней и задней компоновки. После травления была использована система сверления с четырьмя отверстиями для перфорации внутреннего слоя. Перфорация проходит через основную пластину, точность позиционирования поддерживается на уровне 0,025 мм, а повторяемость составляет 0,0125 мм. Ниже приведена информация о высокоскоростной объединительной плате ISOLA Tachyon 100G, я надеюсь помочь вам лучше понять Высокоскоростную объединительную плату ISOLA Tachyon 100G.
  • ЭП1С20Ф484И6Н

    ЭП1С20Ф484И6Н

    EP1S20F484I6N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10М16САУ169С8Г

    10М16САУ169С8Г

    10M16SAU169C8G — высокопроизводительный чип FPGA производства Intel (ранее Altera). Этот чип изготовлен по 10-нм техпроцессу и имеет 1696 логических блоков и 1 миллион справочных таблиц. Он имеет низкое энергопотребление и подходит для приложений, требующих высокого энергопотребления.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

  • Что такое полупроводник

    Вещества и материалы в природе по их проводимости можно разделить на три категории: проводники, полупроводники и изоляторы. Удельное сопротивление полупроводника находится в диапазоне 1 м Ом·см ~ 1 г Ом·см (верхний предел взят в соответствии с электронной схемой Се Цзякуя и в 1/10 или 10 раз больше; поскольку угловая отметка недоступна, текущее описание используется временно)

  • С какими проблемами и возможностями сталкивается FPC по идентификации отпечатков пальцев при разработке 5G в США?

    Бюро по подотчетности правительства США (GAO) опубликовало отчет об оценке и анализе технологий под названием «Беспроводная технология 5G» (далее - «Отчет»), в котором излагается основная ситуация 5G, обобщаются возможности, которые может предоставить 5G, и, наконец, анализируются Соединенные Штаты. , Проблемы при развертывании 5G.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Состояние развития отрасли интегральных схем в моей стране

    28-нанометровый рост, 14-нанометровый успешный дебют, 7-нанометровые исследования и разработки ... С 28 до 7 нанометров расстояние между производством интегральных схем моей страны и международным продвинутым уровнем становится все меньше и меньше.

  • Что означает ИК

    Интегральная схема (ИС), иногда называемая чипом или микрочипом, представляет собой полупроводниковую пластину, на которой изготавливаются тысячи микрорезисторов, конденсаторов и транзисторов. Интегральная схема может функционировать как усилитель, генератор, таймер, счетчик, компьютерная память или микропроцессор. Конкретные микросхемы классифицируются как линейные (аналоговые) или цифровые в зависимости от их предполагаемого применения.

Связанный поиск

10-слойная печатная плата ELIC HDI10-слойная печатная плата ENEPIG10-слойная печатная плата HDI любого слоя10-слойная печатная плата катушки10-слойная печатная плата с катушкой увеличенного размера10-слойная печатная плата силовой катушки

Отправить запрос