Товары

XC7VX485T-2FFG1158I — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

XC7A75T-1FGG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XCZU17EG-2FFVB1517E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 слоев 3Step HDI прессуется сначала 3-6 слоев, затем добавляются 2 и 7 слоев и, наконец, добавляются от 1 до 8 слоев, всего три раза. Ниже приводится около 8 слоев 3Step HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 8 слоев 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “: Краткие сведения о 8 слоях 3Step HDI Место происхождения: Гуандун, Китай Фирменное наименование: Номер модели HDI: Жесткая печатная плата Материал основания: ITEQ Толщина меди: 1 унция Толщина платы: 1,0 мм Мин. Размер отверстия: 0,1 мм Мин. Ширина линии: 3 мил Мин. Межстрочный интервал: 3 мил Поверхностная обработка: ENIGNКоличество слоев: 8L Стандарт печатной платы: IPC-A-600 Маска для пайки: синяя легенда: БелыйЦена товара: в течение 2 часов Обслуживание: 24 часа технических услуг Доставка образцов: в течение 14 дней

Устройство XCVU095-2FFVC2104E обеспечивает оптимальную производительность и интеграцию на уровне 20 нм, включая пропускную способность последовательного ввода-вывода и логическую емкость. Будучи единственной высокопроизводительной FPGA в отрасли 20-нм технологических узлов, эта серия подходит для приложений, начиная от сетей 400G и заканчивая крупномасштабным проектированием/моделированием прототипов ASIC.

XCF16PVOG48C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.