Товары
Главная > Товары > 10AX115H3F34I2SG

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVM1802-2MSEVSVA2197

    XCVM1802-2MSEVSVA2197

    XCVM1802-2MSEVSVA2197 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG - это полевой программируемый чип массива (FPGA), произведенный Intel (ранее Altera Brand, теперь под Intel), принадлежащий к серии Arria 10
  • Xczu27dr-2ffvg1517i

    Xczu27dr-2ffvg1517i

    XCZU27DR-2FFVG1517I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Sn74cbtlv3257pwr

    Sn74cbtlv3257pwr

    SN74CBTLV3257PWR подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • XC2C64A-7VQG100I

    XC2C64A-7VQG100I

    XC2C64A-7VQG100I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Метод различения однослойной печатной платы и многослойной платы

    По количеству слоев односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы делятся в соответствии со слоем схемы внутри.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

  • Какой производитель печатных плат больше нравится пользователям

    Возможно, многие люди не знакомы с печатной платой. Фактически, так называемая печатная плата — это прозвище печатной платы. Практически необходимо использовать печатную плату в доступных местах жизни людей, таких как компьютеры, лифты и даже смартфоны, которые используются каждый день. Плавное отображение их функций фактически контролируется монтажной платой. В настоящее время существует большое количество производителей средств защиты печатных плат. Какие производители средств защиты печатных плат больше всего нравятся пользователям?

Отправить запрос