Товары
Главная > Товары > 10М50ДАФ256С8Г

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • HD -камера PCB

    HD -камера PCB

    Характеристики комбинации твердых и мягких плат определяют, что ее области применения покрывают все области применения FPC на ПХД, такие как: мобильные телефоны, ключевые платы и боковые кнопки, компьютеры и ЖК -экраны, материнские платы и экраны дисплеев, CD Walkman, магнитный диск, ноутбук. Новейшими компонентами являются HDD, подвесная цепь жесткого диска (su ensi.n cireuit) и пакетная плата XE. Ниже приведено, что о HD-камере, связанной с жесткой платой, я надеюсь, что поможет вам лучше понять HD-камеру.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I-это пропрограммируемый полевой матриц (FPGA) из семейства Xilinx Kintex Ultrascale+, который представляет собой высокопроизводительный FPGA, разработанный с расширенными функциями и возможностями. Чип имеет 2,6 миллиона логических ячеек, 2604 срезы DSP и 47 МБ ультрарам и построен с использованием технологии процесса 20 нм
  • ACSL-6420-00TE

    ACSL-6420-00TE

    ACSL-6420-00TE подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • AD8139ACPZ

    AD8139ACPZ

    AD8139ACPZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • HMC1131LC4

    HMC1131LC4

    HMC1131LC4 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • История развития электронных компонентов

    История развития электронных компонентов на самом деле представляет собой сжатую историю развития электроники. Электронная технология – это новая технология, разработанная в конце 19 – начале 20 века. Наиболее быстро он развивался и широко использовался в 20 веке. Он стал важным символом развития современной науки и техники.

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Как отличить хорошую и плохую плату FPC

    Методы оценки качества печатной платы FPC: 1. Отличие качества печатной платы от внешнего вида. Как правило, внешний вид печатной платы FPC можно проанализировать и оценить по трем аспектам.

  • Выбор пленки печатной платы FPC

    В настоящее время метод покрытия резиста делится на следующие три метода в зависимости от точности и вывода схемной графики: метод печати без экрана, метод сухой пленки / светочувствительного и метод светочувствительного жидкого резиста.

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

  • Что такое чип? Как классифицировать

    От «Почему чипсы застревают» до «Как можно уменьшить нехватку чипов» мы ясно чувствуем, что каждый гораздо глубже понимает важность чипов. Однако, когда многие студенты обращаются к производителям микросхем и хотят узнать больше, им все равно придется ответить на множество вопросов!

Отправить запрос