Товары
Дом > Товары > 12-слойная 3-ступенчатая печатная плата HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    ​XCZU7EG-1FBVB900I — многоядерный процессор Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I — это микросхема FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства Xilinx. Этот чип использует упаковку FCBGA, которая обладает высокой производительностью и гибкостью и широко используется в сфере связи, обработки данных, обработки изображений и других областях. Его основные особенности включают в себя богатые логические единицы и ресурсы ввода-вывода.
  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E — это электронный компонент, в частности FPGA (программируемое логическое устройство) марки Xilinx. Вот подробное введение в него:
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N — это интегральная схема (ИС) FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства Intel. Ниже приводится подробное описание EP3SE80F1152I4N:
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E — это чип Virtex UltraScale+ FPGA от Xilinx, ведущего поставщика программируемых логических решений. Этот чип является частью высокопроизводительной серии Virtex UltraScale+ от Xilinx и имеет 2,7 миллиона логических ячеек и 3780 срезов DSP.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Способ установки компонентов на печатной плате PCB

    Наши обычные компьютерные платы и карты в основном представляют собой двухсторонние печатные платы на основе стеклоткани на основе эпоксидной смолы. Одна сторона - это вставные компоненты, а другая сторона - поверхность сварки ножек компонентов. Видно, что точки сварки очень правильные.

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

  • Что такое полупроводник

    Если вещество отличается проводимостью, его можно условно разделить на два типа.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчик должен сначала определить структуру печатной платы, используемую в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Полупроводниковый сектор вернулся с силой, недооцененная стоимость увеличилась с высоким ростом

    В конце апреля 2022 года мы открыли специальную рубрику «Когда погода наладится, мы скопируем нижний 2022 год». К концу июня мы сосредоточим больше внимания на новых направлениях энергетической отрасли, включая производственную цепочку добычи и переработки литиевых батарей для транспортных средств на новых источниках энергии.

Отправить запрос