Товары
Дом > Товары > 12-слойная печатная плата HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • Печатная плата EM-888 HDI

    Печатная плата EM-888 HDI

    EM-888 HDI PCB - это аббревиатура, обозначающая межсоединение высокой плотности. Это разновидность производства печатных плат (PCB). Это печатная плата с высокой плотностью распределения линий, использующая технологию микроглубоких заглубленных отверстий. EM-888 HDI PCB - это компактный продукт, предназначенный для пользователей небольшой емкости.
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица), производимый Intel. Он имеет 423 порта ввода-вывода, упакованных в 780-BGA (матрица шариковых решеток), с рабочим напряжением 1,2 В и диапазоном рабочих температур от -40 ° C до 100 ° C.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Каковы преимущества компонентов печатной платы

    От обычных электронных систем до некоторых сложных механических и электротехнических систем — они состоят из большого количества частей различных характеристик и типов. В настоящее время, с развитием технологий, связанных с печатными платами, ценность применения этих деталей также признана во многих областях. Производители, специализирующиеся на проектировании, исследованиях и разработках этих деталей, а также исследованиях технических процессов, также вошли в сферу сотрудничества многих крупных брендовых предприятий. Далее проанализируйте три выдающихся преимущества печатных плат:

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

  • Что такое высокоскоростная печатная плата?

    «Высокоскоростная печатная плата» относится к печатным платам, предназначенным для передачи высокоскоростных сигналов, которые обычно передаются со скоростью в ГГц (гигагерц).

  • Производство тяжелых медных печатных плат

    Как и стандартный метод изготовления печатных плат, производство печатных плат из тяжелой меди требует более деликатной обработки.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

Отправить запрос