Товары
Главная > Товары > 14-слойная матовая черная печатная плата HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Доступность и сроки заказа могут варьироваться в зависимости от поставщиков и рыночных условий. Некоторые источники указывают время на 7 дней для небольших количеств, в то время как более крупные заказы могут потребовать переговоров. Продукт доступен через различных дистрибьюторов и поставщиков, включая Alibaba.com и Mouser Electronics.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I — это тип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Xilinx. Эта конкретная FPGA имеет 15 850 логических ячеек, работает на частоте до 250 МГц, имеет 576 Кбит блочной оперативной памяти и 36 срезов DSP. Он обычно используется в ряде приложений, включая системы связи, промышленную автоматизацию и управление двигателями.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C Компоненты платформы поддерживают до 150K логической плотности, памяти 4,8 МБ, интегрированные контроллеры хранилища и простые в использовании системы высокопроизводительных систем (такие как модули DSP), внедряя инновационные конфигурации на основе стандартных стандартов.
  • 18-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    18-слойная 3-ступенчатая плата HDI

    HDI высокого уровня относится к плате HDI с более чем 2 уровнями, обычно 3 + N + 3 или 4 + N + 4 или 5 + N + 5. В глухом отверстии используется лазер, а медное отверстие - около 15UM. Ниже описана 18-слойная монтажная плата 3-ступенчатого HDI, надеюсь, я помогу вам лучше понять 18-слойную монтажную плату 3-ступенчатого HDI.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Например, с точки зрения тестирования производственных процессов, тестирование IC, как правило, делится на тестирование чипов, тестирование готового продукта и тестирование проверки. Если не требуется иное, тестирование ChIP, как правило, проводят только тестирование постоянного тока, а тестирование готового продукта может иметь либо тестирование переменного тока, либо тестирование DC. В большем случае доступны оба теста. Ниже приведено связанное с печатной платой, я надеюсь, что поможет вам лучше понять ПКБ ​​отверстия Pressfit.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N - это FPGA (полевой программируемый массив ворот), запущенный Intel. Эта FPGA принадлежит серии Cyclone III и имеет следующие ключевые функции и спецификации
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Подробное объяснение печатной платы с помощью решения для засорения

    Переходное отверстие также называется сквозным отверстием. Чтобы удовлетворить требования заказчика, сквозные отверстия должны быть закрыты в процессе печатной платы. На практике было обнаружено, что в процессе подключения, если изменить традиционный процесс подключения алюминиевого листа и использовать белую сетку для завершения паяльной маски и подключения поверхности платы, производство печатных плат может быть стабильным, а качество - высоким. надежный.

  • Утончение цепей открывает передовые возможности для бизнеса в области микробур

    В связи с постоянным появлением на рынке тонких, легких и коротких изделий, была разработана эра высокофункциональных, высокоскоростных и других устройств с двойной высотой, а также тенденция высокочастотного, высокоскоростного и многоканального ввода-вывода. чипсы были разработаны.

  • Происхождение 50 Ом в согласовании импедансов

    Для дорожек определенной ширины на импеданс дорожек печатной платы будут влиять три основных фактора. Во-первых, ЭМП (электромагнитные помехи) ближнего поля дорожки печатной платы пропорциональны высоте дорожки от базовой плоскости. Чем меньше высота, тем меньше излучение. Во-вторых, перекрестные помехи будут значительно меняться в зависимости от высоты трассы. Если высоту уменьшить наполовину, перекрестные помехи уменьшатся почти на четверть.

  • Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать, от изолятора до проводника.

    Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать от изолятора к проводнику. Независимо от того, с точки зрения науки и техники или экономического развития, важность полупроводников очень велика. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые записывающие устройства, тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. д., а кремний является одним из наиболее влиятельных полупроводниковых материалов в коммерческих приложениях.

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

  • Что такое полупроводник? Какова текущая ситуация в отрасли? Кто из них сильнее в Китае?

    Проводниками обычно называют металлы с хорошей проводимостью, такие как золото, серебро, медь, железо, олово и алюминий. При этом материалы с плохой проводимостью, например уголь, искусственные кристаллы, янтарь, керамика и т. д., называются изоляторами. Тогда мы можем просто назвать материал между проводником и изолятором полупроводником.

Отправить запрос