Товары

Щели формируются на поверхности MDF или других пластин, чтобы сформировать декоративные полосы или фиксированные подвески. Расстояние между полосами общей бороздки ровное, оно обрабатывается на профессиональном станке. Тип для перфорированной доски. Ниже приведена информация о плате Rogers Step High Frequency PCB, надеюсь, я помогу вам лучше разобраться с платой Rogers Step High Frequency PCB.

Микрополосковая печатная плата относится к высокочастотной печатной плате. Для специальной печатной платы с высокой электромагнитной частотой, вообще говоря, высокочастотная плата может быть определена как частота выше 1 ГГц. Высокочастотная плата содержит пластину с сердечником с полой канавкой и пластину с медным покрытием, прикрепленную к верхней и нижней поверхности платы с сердечником посредством проточного клея. Края верхнего отверстия и нижнего отверстия полой канавки снабжены ребрами жесткости.

XCVU7P-1FFVA2104I Подробного описания конкретной модели XCVU7P-1FFVA2104I я не нашел. Однако из результатов поиска можно сделать вывод, что XCVU7P-1FFVA2104I, скорее всего, представляет собой FPGA (программируемую пользователем вентильную матрицу).

Высокочастотная печатная плата смешанного пресса содержит алюминиевый базовый слой и изолирующий и теплопроводный слой. Печатная плата снабжена монтажными отверстиями. Дно алюминиевого базового слоя связано и соединено с углеродной оболочкой через слой силиконового каучука. Алюминиевый базовый слой, изолирующий и теплопроводный слой и слой силиконового каучука. Резиновый слой адгезивно соединен с внешним концом углеродной оболочки, а крафт-бумага прикреплена к нижней части углеродной оболочки, что может предотвратить влажную влагу. от загрязнения, предотвращения его эрозии, экономии затрат и повышения эффективности. Ниже приведена информация о гибридной печатной плате 10G Rogers4350B. Надеюсь, вы сможете лучше понять гибридную печатную плату 10G Rogers 4350B.

Устройство XCVU7P-2FLVA2104I обеспечивает высочайшую производительность и интегрированную функциональность на узлах FinFET 14/16 нм. В 3D-ИС AMD третьего поколения используется технология многослойных кремниевых межсоединений (SSI), позволяющая преодолеть ограничения закона Мура и достичь высочайшей обработки сигналов и пропускной способности последовательного ввода-вывода для удовлетворения самых строгих требований к проектированию. Он также предоставляет виртуальную среду проектирования одного кристалла для обеспечения зарегистрированных линий маршрутизации между чипами для достижения работы на частоте выше 600 МГц и обеспечения более богатой и гибкой тактовой частоты.

XC6SLX9-2CSG324I, программируемая вентильная матрица (FPGA), 9152 ячейки, технология 45 нм (CMOS), 1,2 В, производство завода Xilinx, корпус CSBGA-324