Товары
Дом > Товары > 18-слойная гибко-жесткая печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Печатная плата N4000-13EP

    Печатная плата N4000-13EP

    Печатная плата N4000-13EP - это высококачественный материал, выпущенный компанией Nelco. Он в основном используется в авиации и коммуникациях, имеет значение TG 220 градусов и продается по всему миру.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC модуль питания импульсный регулятор микросхема преобразователь постоянного тока совершенно новый оригинальный
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E — это высокопроизводительный чип FPGA производства Xilinx, принадлежащий к серии Virtex UltraScale+. Этот чип имеет следующие основные функции
  • Ro4003c высокочастотная печатная плата

    Ro4003c высокочастотная печатная плата

    Ro4003c high-frequency PCB - Высокая частота электронного оборудования является тенденцией развития, особенно в развитии беспроводной сети и спутниковой связи, информационные продукты, как правило, высокоскоростные и высокочастотные, а коммуникационные продукты движутся в сторону стандартизации голоса. , видео и данные беспроводной передачи с большой емкостью и высокой скоростью. Поэтому для нового поколения продуктов требуется высокочастотная подложка.
  • Крестовина с глухим отверстием

    Крестовина с глухим отверстием

    PCB, также называемая печатной платой, печатная плата. Многослойная печатная плата относится к печатной плате с более чем двумя слоями. Он состоит из соединительных проводов на нескольких слоях изолирующих подложек и площадок для сборки и пайки электронных компонентов. Роль изоляции. Ниже приведена информация о печатных платах с перекрестными заглушками, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с печатными платами с перекрестными заглушками.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Проводка печатной платы

    Проводка является наиболее важным процессом во всей конструкции печатной платы.

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

  • Текущее состояние полупроводниковых чипов в Китае

    Каков статус китайских чипов 9 июня 2021 года на Всемирной полупроводниковой конференции академик Китайской инженерной академии У Ханьмин указал на текущую ситуацию с китайскими чипами: Китаю все еще нужны 8 SMIC, если он хочет завершить локализация и замена чипов. Короче говоря, сейчас Китаю нужны 8 МПК.

  • Полупроводники и чипы — это одно и то же понятие?

    Чип – это общий термин для обозначения полупроводниковых компонентов. В электронике это метод миниатюризации схем (в основном включая полупроводниковые приборы и пассивные компоненты), часто изготавливаемых на поверхности полупроводниковых пластин. Также известна как интегральная схема, микросхема или микросхема.

  • Принципы компоновки печатных плат

    Установите размер платы и рамы в соответствии со структурным чертежом, расположите монтажные отверстия, разъемы и другие устройства, которые необходимо расположить в соответствии с конструктивными элементами, и придайте этим устройствам неподвижные атрибуты. Измерьте размер в соответствии с требованиями спецификации проекта процесса.

  • Почему HDI PCB нужно подрумянивать и какова его функция?

    Все мы знаем, что существует множество процедур изготовления HDI PCB от запланированной подачи до заключительного этапа. Один из процессов называется подрумяниванием. Некоторые люди могут спросить, какова роль подрумянивания?

Отправить запрос