Товары
Дом > Товары > 20-слойная печатная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 32-слойная высокоскоростная объединительная плата Meg6

    32-слойная высокоскоростная объединительная плата Meg6

    В связи с масштабным улучшением сложности проектирования и интеграции систем разработчики электронных систем занимаются проектированием схем выше 100 МГц. Рабочая частота шины достигла или превысила 50 МГц, а некоторые даже превысили 100 МГц. Ниже приведена информация о высокоскоростной объединительной плате 32-го уровня Meg6, я надеюсь помочь вам лучше понять Высокоскоростная объединительная плата 32-мегагерцового типа.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C — это программируемая вентильная матрица (FPGA), производимая Xilinx, ведущей компанией в разработке передовых полупроводниковых технологий. Конкретно это устройство имеет плотность 45 408 логических ячеек, 2,1 Мб распределенной оперативной памяти,
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N — ИС программируемой вентильной матрицы (FPGA) Cyclone® IV E Cyclone IV E использует оптимизированный процесс с низким энергопотреблением, который имеет низкое энергопотребление, высокую функциональность и низкую стоимость.
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое печатная плата? Какова история и тенденция развития дизайна печатных плат?

    Печатная плата (PCB), также известная как печатная плата. Это не только носитель электронных компонентов в электронных продуктах, но и поставщик схем подключения электронных компонентов. Традиционная печатная плата использует метод печати травителя для создания схемы и рисунка, поэтому ее называют печатной платой или печатной платой.

  • Обработка мягкой пластины FPC и армирующей пластины

    Обработка армированной мягкой платы FPC, армированная мягкая плата FPC уникальна для гибкой печатной платы, а ее форма и материалы также разнообразны.

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Самая сильная черная технология Intel поражает: дебют флэш-кеша

    В середине марта 2017 года Intel официально выпустила новый твердотельный накопитель DC P4800X на основе технологии Optane flash, предназначенный для приложений центров обработки данных. Сначала были развернуты Alibaba и Tencent.

  • Характеристики полупроводников

    Полупроводник имеет следующие характеристики: легируемость, термическая чувствительность, фоточувствительность, температура отрицательного удельного сопротивления и выпрямляемость.

Связанный поиск

20-слойная печатная плата FPGA20-слойная печатная плата FR408HR20-слойная печатная плата HDI20-слойная печатная плата материнской платы Pentium

Отправить запрос