Товары
Главная > Товары > 22 слоя 3-ступенчатой ​​печатной платы HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • MT53E768M32D4DT-053AIT: e

    MT53E768M32D4DT-053AIT: e

    MT53E768M32D4DT-053AIT: E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 8-слойная роботизированная HDI PCB

    8-слойная роботизированная HDI PCB

    Платы HDI обычно изготавливаются методом ламинирования. Чем больше расслоений, тем выше технический уровень доски. Обычные платы HDI в основном ламинируются один раз. HDI высокого уровня использует две или более многоуровневых технологий. В то же время используются передовые технологии печатных плат, такие как сложенные отверстия, гальванические отверстия и прямое лазерное сверление. Ниже приведена информация о 8-слойной плате HDI Robot, я надеюсь помочь вам лучше понять 8-слойную плату HDI Robot.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I оптимизировал наилучшее соотношение производительности затрат, удваиваясь по сравнению с предыдущим поколением, достигая нового класса FPGA.
  • XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I ARTIX ® -7 FPGA может обеспечить более высокую экономическую эффективность в нескольких аспектах, включая логику, обработку сигналов, встраиваемую память, ввода-вывод LVDS, интерфейсы памяти и трансиверы. Artix-7 FPGA очень подходит для применений, чувствительных к стоимости, которые требуют высококлассных функциональности.
  • AD8041ARZ

    AD8041ARZ

    AD8041ARZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Преимущества тяжелой медной печатной платы

    Преимущества тяжелых медных печатных плат делают их главным приоритетом для разработки мощных схем. Высокая концентрация меди может выдерживать большую мощность и высокую температуру, поэтому с использованием этой технологии были разработаны мощные схемы. Такие схемы не могут быть разработаны с использованием печатных плат с низкой концентрацией меди, поскольку они не могут выдерживать огромные тепловые нагрузки, вызванные большими токами и протекающими токами.

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

  • Как лучше спроектировать Rigid-Flex PCB?

    Благодаря постоянному обновлению электронных продуктов и постепенному внедрению продуктов 5G спрос на жесткие гибкие печатные платы увеличился. Существует большая разница между проектированием Rigid-Flex PCB и простым проектированием Flex-PCB и Rigid-PCB. Ниже приводится подробное описание некоторых требований к дизайну обычных Rigid-Flex PCB.

  • Анализ текущего состояния развития и перспектив индустрии применения полупроводников в Китае

    В 1980-х годах Китай начал входить в полупроводниковую промышленность. Вначале полупроводниковые технологии в основном зависели от импорта, в то время как Китай в основном занимался простой сборкой и тестированием. В то время крупные предприятия, такие как Shanghai Hongli и East China Semiconductor, имели значительный разрыв между технологическим уровнем своей продукции и передовым международным уровнем, но это заложило основу для китайской полупроводниковой промышленности.

  • По количеству микроэлектронных устройств, интегрированных в кристалл, интегральные схемы можно разделить на следующие категории:

    По количеству микроэлектронных устройств, интегрированных в кристалл, интегральные схемы можно разделить на следующие категории:

  • Понять структуру тяжелой медной печатной платы

    Тяжелые медные печатные платы изготавливаются с 4 унциями или более меди на каждом слое. Медные печатные платы весом 4 унции чаще всего используются в коммерческих продуктах. Концентрация меди может достигать 200 унций на квадратный фут.

Отправить запрос