Товары
Дом > Товары > 4-слойная плата сквозного подключения PAD

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    ​Внедрение PM-DB2745L+ может варьироваться в зависимости от конкретных спецификаций продукта, производителей и сценариев применения. Однако, основываясь на результатах поиска, которые я нашел, я могу предоставить некоторую общую информацию о PM-DB2745L (обратите внимание, что информация о PM-DB2745L+ не была найдена напрямую, но обычно «+» в модели может указывать на какой-то вариант или обновленную версию). ):
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • В чем преимущества полупроводников

    IC относится к интегральным схемам, которые изготавливаются на полупроводниках, поскольку полупроводники являются наиболее подходящими материалами для реализации транзисторов, а транзисторы сейчас являются основными устройствами большинства схем. Однако я хочу написать здесь подробнее, прослеживая истоки, начиная с начала «схемы».

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчик должен сначала определить структуру печатной платы, используемую в соответствии с масштабом схемы, размером печатной платы и требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС).

  • Объем мирового рынка печатных плат в ближайшие пять лет составит почти 800 долларов США.

    Печатная плата (печатная плата) — это плата из изоляционных и теплоизоляционных материалов с определенной прочностью, которая закреплена в схеме и обеспечивает соединительную цепь между различными компонентами.

  • Основная классификация чипов

    Согласно функциональной классификации его можно разделить на четыре типа: в основном микросхемы памяти, микропроцессоры, стандартные микросхемы и сложные системы на кристалле (SoC). По типам интегральных схем их можно разделить на три категории: цифровые микросхемы, аналоговые микросхемы и гибридные микросхемы.

  • Что такое интегральная схема

    Интегральная схема — это способ миниатюризации схем (в основном включающих полупроводниковую технику, а также включающих пассивные компоненты и т. д.). С помощью определенного процесса транзисторы, резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и другие компоненты и проводка, необходимые в цепи, соединяются между собой, изготавливаются на небольшом или нескольких небольших полупроводниковых чипах или диэлектрических подложках.

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

Отправить запрос