Товары
Главная > Товары > 8-слойная 2-ступенчатая печатная плата HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EP3SE80F780I4N

    EP3SE80F780I4N

    EP3SE80F780I4N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Описание: Устройства Wirtex Ultrascale обеспечивают оптимальную производительность и интеграцию на 20 нм, включая серийную полосу пропускания ввода/вывода и логическую способность. Как единственный высококачественный FPGA в отрасли в узле процесса 20-нм, эта серия подходит для приложений от 400 г сетей до крупномасштабного проектирования/моделирования прототипа ASIC
  • Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм

    Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм

    Длина ответвления в высокоскоростных цепях TTL должна быть не более 1,5 дюйма. Эта топология занимает меньше места для подключения и может быть ограничена согласованием с одним резистором. Однако эта структура разводки делает прием сигнала на разных концах приема сигнала асинхронным. Ниже описана высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм, я надеюсь помочь вам лучше понять Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • HCPL-4506-300E

    HCPL-4506-300E

    HCPL-4506-300E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM68656A1IFSBG

    BCM68656A1IFSBG

    BCM68656A1IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что такое интегральная схема?

    Интегральная схема (ИС), также широко известная как микрочип или чип, представляет собой миниатюрную электронную схему, состоящую из множества взаимосвязанных полупроводниковых устройств, таких как транзисторы, диоды, резисторы и конденсаторы, изготовленных на одной полупроводниковой подложке, обычно изготовленной из кремний. Компоненты интегральной схемы предназначены для выполнения определенных электронных функций, и вся схема изготавливается как единое целое.

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • FPC становится общей тенденцией индустрии печатных плат

    Электронные продукты должны использовать печатную плату. PCB (печатная плата) используется почти во всех электронных продуктах и ​​считается «матерью продуктов электронных систем».

  • Каковы преимущества двухсторонних приложений совета директоров?

    В качестве важного электронного компонентного носителя, двусторонние платы широко использовались в современных электронных устройствах из-за их уникальной двойной структуры проводки.

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

Отправить запрос