Товары
Главная > Товары > 8-слойная печатная плата ELIC HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF - это регулятор коммутации, созданный Analog Devices Inc. (ADI, также известный как полупроводник YADNO), в частности, модуль Buculator 20A/DC μ (Micro Module).
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C-это высокопроизводительный чип FPGA, произведенный Xilinx. Этот чип играет решающую роль в множественных сценариях применения из -за его мощной функциональности и гибкости. Вот несколько подробных представлений о XC7A200T-2SBG484C:
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I представляет собой высокопроизводимый полевой массив затвора (FPGA) из семейства Xilinx Virtex-7. Основываясь на расширенной технологии процесса 28 нм, это устройство предлагает превосходную вычислительную производительность и гибкую программируемость, что делает ее подходящей для широкого спектра приложений.
  • EP2SGX60CF780C3N

    EP2SGX60CF780C3N

    EP2SGX60CF780C3N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Перспективы дальнейшего развития полупроводников

    Ожидается, что мировой рынок полупроводников продолжит расти благодаря глобальному научно-техническому прогрессу и промышленному применению технологии 5G, искусственного интеллекта, новых энергетических транспортных средств и других технологий.

  • Меры предосторожности при упаковке гибкой печатной платы FPC

    Особое внимание также следует уделить упаковке готовых изделий из гибких печатных плат, а не просто укладке соответствующего количества гибких плат вместе по желанию. Из-за сложной структуры гибкой печатной платы

  • Что такое интегральная схема

    Интегральная схема — это способ миниатюризации схем (в основном включающих полупроводниковую технику, а также включающих пассивные компоненты и т. д.). С помощью определенного процесса транзисторы, резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и другие компоненты и проводка, необходимые в цепи, соединяются между собой, изготавливаются на небольшом или нескольких небольших полупроводниковых чипах или диэлектрических подложках.

  • Что такое интегральная схема?

    Интегральная схема (ИС), также широко известная как микрочип или чип, представляет собой миниатюрную электронную схему, состоящую из множества взаимосвязанных полупроводниковых устройств, таких как транзисторы, диоды, резисторы и конденсаторы, изготовленных на одной полупроводниковой подложке, обычно изготовленной из кремний. Компоненты интегральной схемы предназначены для выполнения определенных электронных функций, и вся схема изготавливается как единое целое.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — мощный и высокопроизводительный чип FPGA.

    XCVU9P-L2FLGA2577E использует передовую архитектуру Virtex UltraScale+ и является членом этой серии микросхем.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

Отправить запрос