Товары
Главная > Товары > 8-слойная печатная плата с золотым пальцем

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM88690CB1KFSBG

    BCM88690CB1KFSBG

    BCM88690CB1KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 5AGXMA3D4F31C5G

    5AGXMA3D4F31C5G

    5AGXMA3D4F31C5G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • EP2AGX19TEF29I5G

    EP2AGX19TEF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G ARRIA ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA обеспечивает более сильную функциональность для приложений на основе 6G приемопередатчиков.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E — это электронный компонент, в частности FPGA (программируемое логическое устройство) марки Xilinx. Вот подробное введение в него:
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как работает интегральная схема (ИС)?

    Интегральная схема (ИС) функционирует путем интеграции различных электронных компонентов в полупроводниковый материал, обычно кремний.

  • Какие типы печатных плат FPC можно разделить по количеству слоев

    Печатная плата FPC может быть разделена на однопанельную, двухстороннюю и многослойную плату в зависимости от количества слоев схемы. Обычная многослойная плата обычно представляет собой 4-слойную или 6-слойную плату, а сложная многослойная плата может состоять из десятков слоев.

  • FPC становится общей тенденцией индустрии печатных плат

    Электронные продукты должны использовать печатную плату. PCB (печатная плата) используется почти во всех электронных продуктах и ​​считается «матерью продуктов электронных систем».

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

  • Как лучше спроектировать Rigid-Flex PCB?

    Благодаря постоянному обновлению электронных продуктов и постепенному внедрению продуктов 5G спрос на жесткие гибкие печатные платы увеличился. Существует большая разница между проектированием Rigid-Flex PCB и простым проектированием Flex-PCB и Rigid-PCB. Ниже приводится подробное описание некоторых требований к дизайну обычных Rigid-Flex PCB.

  • Foxconn меняет клетку на Феникс и хочет восстановить рынок с 8K

    Го Таймин (Guo Taiming) описал свое приобретение Sharp и внедрение технологии отображения 8K как замену фениксу. Может ли этот феникс принести Го Таймингу ожидаемый рост и побудить Foxconn вернуть рынок, еще предстоит проверить.

Отправить запрос