Товары
Дом > Товары > 8-слойная высокоскоростная печатная плата m4

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G — это микросхема FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), производимая Intel/Altera. Этот чип имеет специфическую форму корпуса, а именно FBGA-1152 (35x35), что означает наличие 1152 выводов, расположенных в матрице 35x35.
  • Плата БПЛА

    Плата БПЛА

    БПЛА PCB стала одной из самых горячих точек выставки. Свои последние разработки представили DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg и другие известные компании по производству БПЛА. Даже на стендах Intel и Qualcomm можно увидеть самолеты с мощными функциями связи, которые могут автоматически избегать препятствий.
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    ​Устройства Cyclone V модели 5CSTFD6D5F31I7N делятся на коммерческие и промышленные. Уровни скорости коммерческих устройств: - C6 (самый быстрый), - C7 и - C8. Уровень скорости устройств промышленного класса – I7. Уровень скорости автомобильного оборудования – А7.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N — это микросхема FPGA производства Altera Corporation, принадлежащая к серии Cyclone II. В этом чипе используется 90-нм диэлектрическая технология low-k компании TSMC и он изготавливается на пластинах диаметром 300 мм, что обеспечивает быструю доступность и низкую стоимость при поддержке сложных цифровых систем.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — мощный и высокопроизводительный чип FPGA.

    XCVU9P-L2FLGA2577E использует передовую архитектуру Virtex UltraScale+ и является членом этой серии микросхем.

  • Самая сильная черная технология Intel поражает: дебют флэш-кеша

    В середине марта 2017 года Intel официально выпустила новый твердотельный накопитель DC P4800X на основе технологии Optane flash, предназначенный для приложений центров обработки данных. Сначала были развернуты Alibaba и Tencent.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • Как поддерживать печатную плату на заводе печатных плат

    Хотя печатная плата имеет определенную функцию самозащиты, при ежедневном использовании следует избегать попадания в агрессивную среду, а коррозионные факторы следует максимально устранять, чтобы значительно продлить срок ее службы. При использовании старайтесь хранить его в среде средней температуры, чтобы избежать высокой температуры и низкой температуры. Так как же PCB Factory обслуживает печатные платы?

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

Отправить запрос