Товары

​XC7K325T-2FBG676C — Kintex для быстрорастущих приложений и беспроводной связи ® — 7 программируемых вентильных матриц

XCVU9P-L2FLGA2104E — это чип Virtex UltraScale+ FPGA от Xilinx, ведущего поставщика программируемых логических решений. Этот чип является частью высокопроизводительной серии Virtex UltraScale+ от Xilinx и имеет 4,5 миллиона логических ячеек, 83 520 срезов DSP и 1728 МБ UltraRAM.

Закопанная яма не обязательно является HDI. HDI PCB большого размера первого и второго порядка и третьего порядка, как различать первый порядок относительно прост, процесс и процесс легко контролировать. Второй порядок начал беспокоить, первый - проблема центровки, дырки и проблемы с медным покрытием.

TA990SA-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XC5VTX240T-2FFG1759C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

Подложка керамической печатной платы представляет собой двухстороннюю плакированную медью керамическую подложку из оксида алюминия 96%, которая в основном используется в источниках питания мощных модулей, светодиодных осветительных подложках высокой мощности, солнечных фотоэлектрических подложках, мощных микроволновых устройствах, которые имеют высокая теплопроводность, устойчивость к высокому давлению, устойчивость к высоким температурам, устойчивость к пайке.