Товары
Дом > Товары > AD9573АРУЗ

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I на базе архитектуры Xilinx® UltraScale MPSoC. Этот продукт объединяет многофункциональную 64-битную четырехъядерную или двухъядерную систему обработки Arm ® Cortex-A53 и двухъядерную систему обработки Arm Cortex-R5F (на базе архитектуры Xilinx) ® UltraScale MPSoC.
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Основание из керамического нитрида алюминия

    Основание из керамического нитрида алюминия

    Керамическая основная плита из нитрида алюминия имеет отличную коррозионную стойкость, высокую теплопроводность, отличную химическую стабильность и термическую стабильность, а также другие свойства, которых нет у органических подложек. Керамическая основная плата из нитрида алюминия - идеальный упаковочный материал для нового поколения крупномасштабных интегральных схем и силовых электронных модулей. Ниже приводится информация о керамической базовой плате из нитрида алюминия. Надеюсь, что это поможет вам лучше понять основную плату из керамики из нитрида алюминия.
  • встроенная печатная плата для медных монет

    встроенная печатная плата для медных монет

    встроенная печатная плата с медными монетами - HONTEC использует сборные медные блоки для соединения с FR4, затем использует смолу для их заполнения и фиксации, а затем идеально сочетает их с помощью медного покрытия, чтобы соединить их с медной цепью.
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Обмен технологиями обработки пробок

    Термин «пробка» не является новым термином для индустрии печатных плат.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

  • Каково применение полупроводников

    Применение полупроводников: компоненты и интегральные схемы из полупроводниковых материалов являются важными базовыми продуктами электронной промышленности и широко используются в различных аспектах электронных технологий.

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

  • Большой выпуск HDI от Apple

    Согласно рыночным отчетам, Huawei и другие ведущие HDI, выпущенные не Apple, расширили объемы заказов, что добавит импульс межсезонному производству фабрики печатных плат в первом квартале этого года.

  • Основная классификация чипов

    Согласно функциональной классификации его можно разделить на четыре типа: в основном микросхемы памяти, микропроцессоры, стандартные микросхемы и сложные системы на кристалле (SoC). По типам интегральных схем их можно разделить на три категории: цифровые микросхемы, аналоговые микросхемы и гибридные микросхемы.

Отправить запрос