Товары
Дом > Товары > AP9161R ФПК

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Однопортовый BCM84881B0IFSBG Ethernet-чип BGA169 Интегральная микросхема 18 КБ
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5М570ЗТ144С5Н

    5М570ЗТ144С5Н

    Недорогой и маломощный CPLD 5M570ZT144C5N обеспечивает большую плотность ввода-вывода на занимаемую площадь. Плотность устройств MAX V варьируется от 40 до 2210 логических элементов (от 32 до 1700 эквивалентных макроблоков) и до 271 ввода-вывода, что обеспечивает программируемые решения для расширения ввода-вывода, мостового соединения шин и протоколов, мониторинга и управления питанием, конфигурации FPGA. и аналоговые интерфейсы IC.
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG — это электронный компонент, разработанный и произведенный торговой маркой Broadcom, со следующими характеристиками:
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица), производимый Altera (теперь приобретенный Intel). Эта FPGA использует пакет FBGA484 и имеет следующие ключевые особенности: Форма упаковки: используется упаковка FBGA484, которая представляет собой технологию поверхностного монтажа, подходящую для интегральных схем высокой плотности. Диапазон рабочих температур: минимальная рабочая температура составляет -40 ° C, максимальная рабочая температура составляет 130 ° C, что подходит для применения в различных условиях окружающей среды.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Прогноз и анализ состояния рынка и перспектив развития отрасли полупроводникового оборудования Китая в 2022 году

    Новости сети деловой информации Китая: полупроводник - это вид материала с проводимостью между проводником и изолятором при нормальной температуре. Это также материал с контролируемой проводимостью: от изолятора до проводника.

  • Внедрение высокоскоростной доски

    HONTEC является одним из ведущих производителей высокоскоростных плат, который специализируется на высокопроизводительных, малообъемных и быстродействующих прототипах печатных плат для высокотехнологичных отраслей промышленности в 28 странах. (Китайская высокоскоростная плата)

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • Что такое чип C

    IC-чип (интегральная схема) — это интегральная схема, образованная путем помещения большого количества микроэлектронных компонентов (транзисторов, резисторов, конденсаторов, диодов и т. д.) на пластиковую основу для изготовления микросхемы. В настоящее время почти все чипы можно назвать микросхемами IC.

  • В чем преимущества полупроводников

    IC относится к интегральным схемам, которые изготавливаются на полупроводниках, поскольку полупроводники являются наиболее подходящими материалами для реализации транзисторов, а транзисторы сейчас являются основными устройствами большинства схем. Однако я хочу написать здесь подробнее, прослеживая истоки, начиная с начала «схемы».

  • Области применения полупроводников

    Фотоэлектрический эффект полупроводникового материала является основным принципом работы солнечных элементов. В настоящее время фотоэлектрическое применение полупроводниковых материалов стало горячей темой и в настоящее время является самым быстрорастущим и наиболее развивающимся рынком чистой энергии в мире. Основным материалом изготовления солнечных элементов являются полупроводниковые материалы.

Отправить запрос